抗砰聲電路降低電和熱特性限制方面大大地改善了性能
發(fā)布時間:2023/4/20 23:31:57 訪問次數(shù):127
兩種FDC769N和FDC3616N的導通電阻極低，柵極電荷也很低(典型值分別為14nC 和23nC)，封裝面積為9平方毫米。
Fairchild有專利的FLMP封裝，消除了通常的引線鍵合，在PCB和MOSFET芯片(漏極)間有極短的熱阻通道，和其它許多MOSFET封裝相比，在降低電和熱特性限制方面大大地改善了性能。
FDC796N的PCB面積比有同樣熱阻特性的SO-8封裝的小三倍。而通信和其它應用的磚型轉換器的發(fā)展趨勢是要小1/8和1/16。
制造商:Microchip產品種類:8位微控制器 -MCURoHS: 系列:封裝 / 箱體:SOIC-14資格:AEC-Q100封裝:Tube商標:Microchip Technology濕度敏感性:Yes產品類型:8-bit Microcontrollers - MCU57子類別:Microcontrollers - MCU商標名:單位重量:3.571 g
新系列集成多媒體放大器IC BA7786FP-Y,BA7789FM 和 BH7821BFP-Y，它能簡化手提計算機和消費類產品的耳機和揚聲器的設計和最大限度地降低功耗。
Rohm公司的BA7786FP-Y,BA7789FM 和 BH7821BFP-Y多媒體IC都集成了立體聲耳機放大器和立體聲BTL揚聲器放大器。
BA7787FS IC有內置的立體聲耳機放大器和單聲道BTL揚聲器放大器。所有這四種電路，都有抗砰聲電路，電子音量開關和靜音電路。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
福建芯鴻科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com
兩種FDC769N和FDC3616N的導通電阻極低，柵極電荷也很低(典型值分別為14nC 和23nC)，封裝面積為9平方毫米。
Fairchild有專利的FLMP封裝，消除了通常的引線鍵合，在PCB和MOSFET芯片(漏極)間有極短的熱阻通道，和其它許多MOSFET封裝相比，在降低電和熱特性限制方面大大地改善了性能。
FDC796N的PCB面積比有同樣熱阻特性的SO-8封裝的小三倍。而通信和其它應用的磚型轉換器的發(fā)展趨勢是要小1/8和1/16。
制造商:Microchip產品種類:8位微控制器 -MCURoHS: 系列:封裝 / 箱體:SOIC-14資格:AEC-Q100封裝:Tube商標:Microchip Technology濕度敏感性:Yes產品類型:8-bit Microcontrollers - MCU57子類別:Microcontrollers - MCU商標名:單位重量:3.571 g
新系列集成多媒體放大器IC BA7786FP-Y,BA7789FM 和 BH7821BFP-Y，它能簡化手提計算機和消費類產品的耳機和揚聲器的設計和最大限度地降低功耗。
Rohm公司的BA7786FP-Y,BA7789FM 和 BH7821BFP-Y多媒體IC都集成了立體聲耳機放大器和立體聲BTL揚聲器放大器。
BA7787FS IC有內置的立體聲耳機放大器和單聲道BTL揚聲器放大器。所有這四種電路，都有抗砰聲電路，電子音量開關和靜音電路。
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