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模塊與電池和傳感器1GBps帶寬的超V-Link芯片組互連

發(fā)布時間:2021/1/26 20:55:32 訪問次數(shù):166

1/4磚形電源轉(zhuǎn)換器,能輸出功率400W,效率高達96%,功率密度高達800 W/in.3。它具有標準的1/4磚形轉(zhuǎn)換器的出腳,在輸出功率和功率密度方面都是最高的。

該器件的輸入電壓從42V到53V,開關(guān)頻率為3.5MHz,輸出電壓為12V,波紋電壓為95mV。對負載的瞬態(tài)響應(yīng)小于1us,絕緣電壓1500V。

VT8237能在第一時間把主流機推向最新高性能存儲技術(shù),串行ATA和RAID,以及主連接特性如USB 2.0和10/100Mbps快速以太網(wǎng)以及超過1GBps帶寬的超V-Link芯片組互連。

制造商: Mini-Circuits

產(chǎn)品種類: 音頻變壓器/信號變壓器

RoHS: 詳細信息

產(chǎn)品: Balun

類型: SMT Transformers

端接類型: SMD/SMT

頻率范圍: 1.5 MHz to 160 MHz

初級線圈阻抗: 50 Ohms

次級線圈阻抗: 50 Ohms

最小工作溫度: - 20 C

最大工作溫度: + 85 C

通道數(shù)量: 1 Channel

封裝 / 箱體: 7.87 mm x 5.59 mm x 2.84 mm

長度: 7.87 mm

寬度: 5.59 mm

高度: 2.84 mm

系列: ADT16

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

最大直流電流: 30 mA

功率額定值: 0.25 W

商標: Mini-Circuits

產(chǎn)品類型: Audio & Signal Transformers

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Transformers

模塊周圍的 "手持區(qū)域"就不再需要了,電池和傳感器等模塊外圍部件的布置程度也得到了提高。東芝表示,目前的技術(shù)用于制造屏蔽封裝,使其生產(chǎn)成本更低。

新模塊集成了北歐半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的藍牙IC(nRF52811)。內(nèi)置ARM Cortex-M4,除了藍牙協(xié)議棧外,還可以在模塊內(nèi)運行中間件和應(yīng)用程序。

它與藍牙標準5.2版本兼容,可利用于需要低功耗功能的應(yīng)用。當該模塊與電池和傳感器配對時,它可以在低電流下工作,有助于搭建物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

1/4磚形電源轉(zhuǎn)換器,能輸出功率400W,效率高達96%,功率密度高達800 W/in.3。它具有標準的1/4磚形轉(zhuǎn)換器的出腳,在輸出功率和功率密度方面都是最高的。

該器件的輸入電壓從42V到53V,開關(guān)頻率為3.5MHz,輸出電壓為12V,波紋電壓為95mV。對負載的瞬態(tài)響應(yīng)小于1us,絕緣電壓1500V。

VT8237能在第一時間把主流機推向最新高性能存儲技術(shù),串行ATA和RAID,以及主連接特性如USB 2.0和10/100Mbps快速以太網(wǎng)以及超過1GBps帶寬的超V-Link芯片組互連。

制造商: Mini-Circuits

產(chǎn)品種類: 音頻變壓器/信號變壓器

RoHS: 詳細信息

產(chǎn)品: Balun

類型: SMT Transformers

端接類型: SMD/SMT

頻率范圍: 1.5 MHz to 160 MHz

初級線圈阻抗: 50 Ohms

次級線圈阻抗: 50 Ohms

最小工作溫度: - 20 C

最大工作溫度: + 85 C

通道數(shù)量: 1 Channel

封裝 / 箱體: 7.87 mm x 5.59 mm x 2.84 mm

長度: 7.87 mm

寬度: 5.59 mm

高度: 2.84 mm

系列: ADT16

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

最大直流電流: 30 mA

功率額定值: 0.25 W

商標: Mini-Circuits

產(chǎn)品類型: Audio & Signal Transformers

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Transformers

模塊周圍的 "手持區(qū)域"就不再需要了,電池和傳感器等模塊外圍部件的布置程度也得到了提高。東芝表示,目前的技術(shù)用于制造屏蔽封裝,使其生產(chǎn)成本更低。

新模塊集成了北歐半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的藍牙IC(nRF52811)。內(nèi)置ARM Cortex-M4,除了藍牙協(xié)議棧外,還可以在模塊內(nèi)運行中間件和應(yīng)用程序。

它與藍牙標準5.2版本兼容,可利用于需要低功耗功能的應(yīng)用。當該模塊與電池和傳感器配對時,它可以在低電流下工作,有助于搭建物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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