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電池充電和功率轉(zhuǎn)換集成電路TPS65010

發(fā)布時(shí)間:2021/1/28 17:46:23 訪問(wèn)次數(shù):167

隨著汽車應(yīng)用對(duì)時(shí)鐘的要求變得越來(lái)越復(fù)雜,所需的精密時(shí)鐘數(shù)量也在不斷增加。

低成本能代替分立的RF接收器的300MHz-440MHz的IC MICRF008,它不需要在生產(chǎn)時(shí)的調(diào)整。

MICRF008是Micrel QwikRadio接收器系列中的最新一員。作為要替代超再生的接收器,性能經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)以滿足對(duì)成本敏感的應(yīng)用要求。

新器件是QwikRadio系列中成本最低的,像所有的QwikEadio產(chǎn)品一樣,它能以更低的成本提供比同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品更高的集成度。

制造商:ISSI產(chǎn)品種類:動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器RoHS:  類型:SDRAM安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSOP-54數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit組織:16 M x 16存儲(chǔ)容量:256 Mbit最大時(shí)鐘頻率:143 MHz訪問(wèn)時(shí)間:5.5 ns電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:3 V電源電流—最大值:130 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C系列:封裝:Tray商標(biāo):ISSI 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:DRAM 108 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:2.188 g

高度集成的有豐富特性的電池充電和功率轉(zhuǎn)換集成電路TPS65010,具有無(wú)與倫比的高性能和高達(dá)97%的功率轉(zhuǎn)換效率.

這種智能IC滿足以單顆鋰離子或鋰聚合體電池為能源的設(shè)備所有主要的功率管理要求,包括有多種電源電壓和先進(jìn)應(yīng)用處理器如PDA,智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī).

TPS65010功率IC采用TI的3307A12制造技術(shù),集成了基本的控制區(qū)快,外接元件如開(kāi)關(guān)和充電FET和智能電池管理,以便更有效地管理應(yīng)用處理器如TI的高性能低功耗OMAP處理器.

(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)




隨著汽車應(yīng)用對(duì)時(shí)鐘的要求變得越來(lái)越復(fù)雜,所需的精密時(shí)鐘數(shù)量也在不斷增加。

低成本能代替分立的RF接收器的300MHz-440MHz的IC MICRF008,它不需要在生產(chǎn)時(shí)的調(diào)整。

MICRF008是Micrel QwikRadio接收器系列中的最新一員。作為要替代超再生的接收器,性能經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)以滿足對(duì)成本敏感的應(yīng)用要求。

新器件是QwikRadio系列中成本最低的,像所有的QwikEadio產(chǎn)品一樣,它能以更低的成本提供比同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品更高的集成度。

制造商:ISSI產(chǎn)品種類:動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器RoHS:  類型:SDRAM安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSOP-54數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit組織:16 M x 16存儲(chǔ)容量:256 Mbit最大時(shí)鐘頻率:143 MHz訪問(wèn)時(shí)間:5.5 ns電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:3 V電源電流—最大值:130 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C系列:封裝:Tray商標(biāo):ISSI 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:DRAM 108 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:2.188 g

高度集成的有豐富特性的電池充電和功率轉(zhuǎn)換集成電路TPS65010,具有無(wú)與倫比的高性能和高達(dá)97%的功率轉(zhuǎn)換效率.

這種智能IC滿足以單顆鋰離子或鋰聚合體電池為能源的設(shè)備所有主要的功率管理要求,包括有多種電源電壓和先進(jìn)應(yīng)用處理器如PDA,智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī).

TPS65010功率IC采用TI的3307A12制造技術(shù),集成了基本的控制區(qū)快,外接元件如開(kāi)關(guān)和充電FET和智能電池管理,以便更有效地管理應(yīng)用處理器如TI的高性能低功耗OMAP處理器.

(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)




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