集成電路或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動元件等)小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。

SOP是常被采用的元器件封裝形式。并且，SOP還是表面貼裝型封裝之一，從封裝形狀來看，主要呈L字形。

固定電感器

4,140

緩沖器和線路驅(qū)動器

1,837

固定電感器

20,765

ESD 抑制器/TVS 二極管

47,028

MOSFET

13,874

低壓差穩(wěn)壓器

1,976

低壓差穩(wěn)壓器

3,531

標(biāo)準(zhǔn)LED-SMD

86,600

多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT

886,636

多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT

68,993

當(dāng)系統(tǒng)固件驗證失敗時，Mach-NX 可以快速恢復(fù)。該器件支持雙 SPI 存儲器，一個存儲主要固件，另一個則可以保存黃金版固件。

如果驗證失敗， Sentry 固件將從主 SPI 切換到副 SPI，繼續(xù)進(jìn)行引導(dǎo)過程。然后在后臺將經(jīng)過身份驗證的固件鏡像復(fù)制到主 SPI 閃存中。其他解決方案則必須在引導(dǎo)開始之前復(fù)制固件鏡像。

另一種 PFR 實現(xiàn)是使用 BMC，但是這種方法有諸多局限。BMC 一般不支持橢圓曲線加密，因此它們的驗證較弱。其次BMC 依賴于外部閃存，無法規(guī)避Mach-NX 和SupplyGuard 可以防止的供應(yīng)鏈漏洞。

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