手機(jī)的脈碼調(diào)制(PCM)聲音發(fā)生器LSI芯片正在向世界蔓延
發(fā)布時(shí)間:2023/6/5 22:03:07 訪問(wèn)次數(shù):89
NTT DoCoMo的SH505i和F505i手機(jī)已采用了這些芯片.
隨著多媒體手機(jī)的開(kāi)發(fā),用于手機(jī)的脈碼調(diào)制(PCM)聲音發(fā)生器LSI芯片正在向世界蔓延.因?yàn)樾枰哔|(zhì)量的音頻信號(hào)處理功能.
新開(kāi)發(fā)的BU8899GU和BU8709KN芯片,完全能滿足手機(jī)的要求.
BU8899GU提供和Java(MIDP 2.0)兼容的應(yīng)用程序接口(API),同時(shí)(并行)進(jìn)行四通道的硬件復(fù)制,支持包括游戲在內(nèi)的各種應(yīng)用,從而大大地降低了CPU的負(fù)荷.
RoHS: 詳細(xì)信息
類型: Adjustable Current Limit
輸出端數(shù)量: 1 Output
輸出電流: 1.1 A
電流限制: 100 mA to 1.1 A
導(dǎo)通電阻—最大值: 85 mOhms
工作電源電壓: 2.5 V to 6.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOT-23-6
系列: TPS2551-Q1
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
產(chǎn)品: USB Power Switches
商標(biāo): Texas Instruments
Pd-功率耗散: 625 mW
產(chǎn)品類型: Power Switch ICs - Power Distribution
工廠包裝數(shù)量: 3000
子類別: Switch ICs
電源電壓-最大: 6.5 V
電源電壓-最小: 2.5 V
單位重量: 36 mg
芯片采用ARM微處理器和用SBP-3快速起動(dòng)實(shí)現(xiàn)的SBP3/SBP2堆棧以及用快速代碼提取的影子RAM.在TFBGA封裝中有六個(gè)GPIO引腳.
除了內(nèi)部的16KB SRAM,橋接芯片支持多達(dá)32MB的外接SRAM和32MB的閃存.它的工作電壓為3.3V和2.5V.器件有144引腳LQFP和144引腳的TFBGA兩種封裝.
無(wú)鉛移動(dòng)產(chǎn)品系列,是第一個(gè)制造商能提供無(wú)線手持機(jī)和PDA的無(wú)鉛專用集成無(wú)源元件產(chǎn)品(ASIP)的完整系列.這使該公司走在全球無(wú)鉛制造工業(yè)的前沿.
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
http://yushuokj.51dzw.com深圳市裕碩科技有限公司
NTT DoCoMo的SH505i和F505i手機(jī)已采用了這些芯片.
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新開(kāi)發(fā)的BU8899GU和BU8709KN芯片,完全能滿足手機(jī)的要求.
BU8899GU提供和Java(MIDP 2.0)兼容的應(yīng)用程序接口(API),同時(shí)(并行)進(jìn)行四通道的硬件復(fù)制,支持包括游戲在內(nèi)的各種應(yīng)用,從而大大地降低了CPU的負(fù)荷.
RoHS: 詳細(xì)信息
類型: Adjustable Current Limit
輸出端數(shù)量: 1 Output
輸出電流: 1.1 A
電流限制: 100 mA to 1.1 A
導(dǎo)通電阻—最大值: 85 mOhms
工作電源電壓: 2.5 V to 6.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOT-23-6
系列: TPS2551-Q1
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
產(chǎn)品: USB Power Switches
商標(biāo): Texas Instruments
Pd-功率耗散: 625 mW
產(chǎn)品類型: Power Switch ICs - Power Distribution
工廠包裝數(shù)量: 3000
子類別: Switch ICs
電源電壓-最大: 6.5 V
電源電壓-最小: 2.5 V
單位重量: 36 mg
芯片采用ARM微處理器和用SBP-3快速起動(dòng)實(shí)現(xiàn)的SBP3/SBP2堆棧以及用快速代碼提取的影子RAM.在TFBGA封裝中有六個(gè)GPIO引腳.
除了內(nèi)部的16KB SRAM,橋接芯片支持多達(dá)32MB的外接SRAM和32MB的閃存.它的工作電壓為3.3V和2.5V.器件有144引腳LQFP和144引腳的TFBGA兩種封裝.
無(wú)鉛移動(dòng)產(chǎn)品系列,是第一個(gè)制造商能提供無(wú)線手持機(jī)和PDA的無(wú)鉛專用集成無(wú)源元件產(chǎn)品(ASIP)的完整系列.這使該公司走在全球無(wú)鉛制造工業(yè)的前沿.
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