據(jù)網(wǎng)站Semiconductor Reporter報(bào)導(dǎo)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(Semiconductor International Capacity Statistics；Sicas)最新報(bào)告顯示，第三季(Q3)全球晶圓代工產(chǎn)能比Q2產(chǎn)能增長(zhǎng)10%，但晶圓代工產(chǎn)能利用率已平均下滑近2個(gè)百分點(diǎn)。

　　Sicas追蹤全球12寸晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)指出，Q3全球12寸晶圓產(chǎn)能比Q2增長(zhǎng)17.8%，然而就12寸晶圓產(chǎn)能利用率而言，卻從Q2的95.7%跌落到Q3的89.9%，顯示12寸晶圓產(chǎn)出已有超過需求面的情況出現(xiàn)。

　　報(bào)告指出，產(chǎn)能利用率逐步下滑，顯示芯片制造商對(duì)于初制晶圓(wafer starts)的速度開始踩煞車，不過，有鑒于廠商對(duì)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的庫(kù)存水準(zhǔn)，恐怕要到2005年上半方能消化完畢，影響所及，Q4半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率恐將會(huì)進(jìn)一步下滑。