可編程直流屏蔽使得最低噪音小于等于-72dBmp
發(fā)布時(shí)間:2021/2/9 10:40:45 訪問次數(shù):168
這種RF SiP技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是允許用相對(duì)低成本的硅工藝集成高質(zhì)量無(wú)源元件,而有源元件如晶體管則用其它技術(shù)如Philips的QUBiC,BiCMOS 或GaAs工藝來(lái)制造,以得到最佳的性能.
采用硅RF SiP技術(shù)生產(chǎn)的第一個(gè)蜂窩IC是UAA3587,它成為Nexperia蜂窩系統(tǒng)解決方案RF前端器件的心臟.它降低了PCB中RF部分中的元件數(shù)35%,設(shè)計(jì)面積為2.50 cm2.
和其它小型化元件一起,這將會(huì)比同類最好方案節(jié)省面積多于30%.和業(yè)界平均水平相比,這種面積減小大約為50%.
核心處理器ARM® Cortex®-M0內(nèi)核規(guī)格32-位速度50MHz連接能力CANbus，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART外設(shè)欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDTI/O 數(shù)56程序存儲(chǔ)容量68KB（68K x 8）程序存儲(chǔ)器類型閃存EEPROM 容量-RAM 大小8K x 8電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)2.5V ~ 5.5V數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器A/D 8x12b振蕩器類型內(nèi)部工作溫度-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型表面貼裝型封裝/外殼64-LQFP供應(yīng)商器件封裝64-LQFP（7x7）
這兩種芯片能提供非常理想的語(yǔ)音處理功能，主要由于內(nèi)部擁有一種多功能語(yǔ)音電路，該電路以帶軟削波來(lái)增強(qiáng)語(yǔ)音切換和背景噪音監(jiān)控的能力，同時(shí)此語(yǔ)音電路能提供線路損失補(bǔ)償和接收音量控制等功能以增強(qiáng)語(yǔ)音處理能力給予有線電話及免提功能更理想的效果。
AS2523 和AS2524 通過可編程直流屏蔽使得最低噪音小于等于-72dBmp，以及通過綜合交流阻抗達(dá)到1000歐姆。
(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
這種RF SiP技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是允許用相對(duì)低成本的硅工藝集成高質(zhì)量無(wú)源元件,而有源元件如晶體管則用其它技術(shù)如Philips的QUBiC,BiCMOS 或GaAs工藝來(lái)制造,以得到最佳的性能.
采用硅RF SiP技術(shù)生產(chǎn)的第一個(gè)蜂窩IC是UAA3587,它成為Nexperia蜂窩系統(tǒng)解決方案RF前端器件的心臟.它降低了PCB中RF部分中的元件數(shù)35%,設(shè)計(jì)面積為2.50 cm2.
和其它小型化元件一起,這將會(huì)比同類最好方案節(jié)省面積多于30%.和業(yè)界平均水平相比,這種面積減小大約為50%.
核心處理器ARM® Cortex®-M0內(nèi)核規(guī)格32-位速度50MHz連接能力CANbus，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART外設(shè)欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDTI/O 數(shù)56程序存儲(chǔ)容量68KB（68K x 8）程序存儲(chǔ)器類型閃存EEPROM 容量-RAM 大小8K x 8電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)2.5V ~ 5.5V數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器A/D 8x12b振蕩器類型內(nèi)部工作溫度-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型表面貼裝型封裝/外殼64-LQFP供應(yīng)商器件封裝64-LQFP（7x7）
這兩種芯片能提供非常理想的語(yǔ)音處理功能，主要由于內(nèi)部擁有一種多功能語(yǔ)音電路，該電路以帶軟削波來(lái)增強(qiáng)語(yǔ)音切換和背景噪音監(jiān)控的能力，同時(shí)此語(yǔ)音電路能提供線路損失補(bǔ)償和接收音量控制等功能以增強(qiáng)語(yǔ)音處理能力給予有線電話及免提功能更理想的效果。
AS2523 和AS2524 通過可編程直流屏蔽使得最低噪音小于等于-72dBmp，以及通過綜合交流阻抗達(dá)到1000歐姆。
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