英飛凌BGTx0器件采用標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝，一枚芯片可取代現(xiàn)有系統(tǒng)設(shè)計(jì)中采用的超過十個(gè)離散式器件。對繼續(xù)采用標(biāo)準(zhǔn)化SMT貼片組裝工藝的客戶而言，它可大大簡化裝配流程。

BGTx0產(chǎn)品線搭載一個(gè)面向采用57-64 GHz、71-76 GHz或81-86 GHz毫米波頻段的無線通信系統(tǒng)的射頻前端。該系統(tǒng)解決方案還集成了基帶/調(diào)制解調(diào)器功能，可減少占板空間，提高支持LTE/4G網(wǎng)絡(luò)的基站所需的關(guān)鍵無線回程鏈路的可靠性，并降低其成本。

產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Cyclone III 邏輯元件數(shù)量:24624 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:1539 輸入/輸出端數(shù)量:148 I/O 工作電源電壓:1.15 V to 1.25 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFP-240 封裝:Tray 系列:Cyclone III EP3C25 商標(biāo):Intel / Altera 自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:- 嵌入式內(nèi)存:608256 bit 最大工作頻率:315 MHz 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:24 子類別:Programmable Logic ICs 總內(nèi)存:608256 bit 商標(biāo)名:Cyclone III 零件號別名:972384 單位重量:8 g

FSP通過GUI工具簡化流程并顯著加快開發(fā)進(jìn)程，同時(shí)也使客戶輕松地從原有的8/16位MCU設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移過來。選用RA4M2 MCU的設(shè)計(jì)人員還可充分利用強(qiáng)大的Arm合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，獲得大量有助于加速產(chǎn)品上市的工具。

瑞薩RA4M2 MCU可與瑞薩模擬和電源產(chǎn)品結(jié)合使用，以開發(fā)適用于各類應(yīng)用的全面解決方案。以下這些“成功產(chǎn)品組合”展示了RA4M2 MCU的獨(dú)特功能以及瑞薩產(chǎn)品陣容的廣度和深度。智能物聯(lián)網(wǎng)空氣凈化器、工業(yè)CAN傳感器網(wǎng)絡(luò)等更多相關(guān)應(yīng)用解決方案.