采用C0G（NP0）電介質(zhì)的器件，電容低至1.0 pF，–55°C ~ +125°C條件下，電容溫度系數(shù)（TCC）為0 ppm/°C ± 30 ppm/°C，每十年最大老化率為0 %。

X7R器件電容高于1.0 μF，-55 °C ~ +125 °C條件下，TCC為 ± 15 %，每十年最大老化率為1 %。

MLCC通過(guò)AEC‑Q200認(rèn)證，滿(mǎn)足設(shè)計(jì)人員汽車(chē)級(jí)可靠性的要求。

BPF8089-01SC6屬于意法半導(dǎo)體的ASIP(專(zhuān)用集成無(wú)源)產(chǎn)品系列，采用SOT23-6L封裝，兼容自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。

制造商:Micron Technology產(chǎn)品種類(lèi):NOR閃存安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:T-PBGA-24系列:存儲(chǔ)容量:1 Gbit接口類(lèi)型:SPI組織:128 M x 8數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit定時(shí)類(lèi)型:Synchronous封裝:Tray速度:133 MHz 商標(biāo):Micron 產(chǎn)品類(lèi)型:NOR Flash 1122 子類(lèi)別:Memory & Data Storage 單位重量:7.780 g

這些特性使CSG14K和CSG8K全局快門(mén)傳感器即使在昏暗的光線下也能產(chǎn)生清晰的細(xì)節(jié)圖像。

CSG傳感器具有亞LVDS數(shù)據(jù)接口，類(lèi)似于ams CMV系列圖像傳感器的接口。兩種傳感器均采用20mm x 22mm LGA封裝提供，具有相同的尺寸和引腳排列，并且與軟件兼容。 CSG14K的縱橫比為1：1，非常適合用于C型安裝的29mm x 29mm工業(yè)相機(jī)。

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