模塊還支持意法半導(dǎo)體的獨(dú)樹一幟的共存雙協(xié)議模式，用戶可以將任何基于IEEE 802.15.4射頻技術(shù)的協(xié)議（包括Zigbee 3.0和OpenThread）直連任何低功耗藍(lán)牙BLE設(shè)備。

得益于意法半導(dǎo)體的STM32WB55超低功耗無線微控制器的所有功能，該模塊可用于智能家居、智能建筑和智能工廠設(shè)備的各種應(yīng)用場(chǎng)景。

用戶可以利用MCU的雙核架構(gòu)將射頻和應(yīng)用處理分開，處理性能不會(huì)被任何因素影響；兼具大容量存儲(chǔ)器存放射頻應(yīng)用代碼和數(shù)據(jù)，及最新的網(wǎng)絡(luò)安全功能保護(hù)設(shè)備安全。

核心處理器ARM® Cortex®-M0內(nèi)核規(guī)格32-位速度72MHz連接能力CANbus，I2C，IrDA，LINbus，智能卡，SPI，UART/USART，USB外設(shè)欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，I2S，LVD，POR，PS2，PWM，WDTI/O 數(shù)45程序存儲(chǔ)容量64KB（64K x 8）程序存儲(chǔ)器類型閃存EEPROM 容量4K x 8RAM 大小8K x 8電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)2.5V ~ 5.5V數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器A/D 7x12b振蕩器類型內(nèi)部工作溫度-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型表面貼裝型封裝/外殼64-LQFP供應(yīng)商器件封裝64-LQFP（7x7）

Wolfspeed WolfPACK™ 功率模塊，擴(kuò)展其解決方案范圍，并為包括電動(dòng)汽車快速充電、可再生能源和儲(chǔ)能、工業(yè)電源應(yīng)用在內(nèi)的各種工業(yè)電源的性能開啟新時(shí)代。

通過采用1200V Wolfspeed® MOSFET 技術(shù)，該新型模塊在簡(jiǎn)單易用的封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)效率最佳化，從而幫助設(shè)計(jì)人員開發(fā)出尺寸更小、擴(kuò)展性更好的電源系統(tǒng)，并顯著提升其效率和性能。

SiC基功率解決方案可以為一系列工業(yè)應(yīng)用帶來更快速、更小型、更輕量和更強(qiáng)大的電氣系統(tǒng)。

模塊系列提供半橋與六管集成的配置以及多種導(dǎo)通電阻的選項(xiàng)。