新組件的結(jié)構(gòu)也要求高精度對(duì)齊，TDK的高速自動(dòng)化技術(shù)轉(zhuǎn)移激光芯片，可在高速、高精度下對(duì)齊芯片，并將芯片粘到 PLC 上。該過程在 5 秒內(nèi)自動(dòng)完成，比傳統(tǒng)模塊快了約 150 倍。

TDK 的超小型全彩激光模塊還可以運(yùn)用到許多應(yīng)用上，而我們的高速制造工藝也將為該模 塊的使用提供支持。

功率耗散:325 mW 通道模式:Enhancement 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 配置:Single 晶體管類型:1 N-Channel Trench MOSFET 商標(biāo):Nexperia 下降時(shí)間:5 ns 產(chǎn)品類型:MOSFET 上升時(shí)間:7 ns 工廠包裝數(shù)量:3000 子類別:MOSFETs 典型關(guān)閉延遲時(shí)間:11 ns 典型接通延遲時(shí)間:6 ns 零件號(hào)別名:934066291215 單位重量:32 mg

當(dāng)這些顏色組合在一起時(shí)，可以創(chuàng)造出光譜上各種各樣的顏色，包括黃色和紫色， 甚至很難產(chǎn)生的白色。為了演示，我們?cè)?RETISSA Display 2 上安裝了我們的全彩激光模塊， 該眼鏡是 QD Laser 公司的 AR 眼鏡。

除了 AR 眼鏡和 VR 眼鏡之外，我們的全彩激光模塊還應(yīng)用到了飛秒投影儀和汽車平視顯示器中。

TDK 的全彩激光模塊原型結(jié)構(gòu)緊湊，尺寸僅為 6.7mm 長，5.5mm 寬，2.7mm 高。目前，我 們?cè)O(shè)想使用包括端子在內(nèi)的長 8.0mm 的柔性印刷電路（FPC）連接。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）