英特爾的 Agilex FPGA 以及包括 oneAPI 工具包在內(nèi)的跨平臺工具起到了示范的作用，使得這些最新的 FPGA 及其強(qiáng)大的功能操作起來更加方便 – 包括 eASIC 集成、HBM 集成、BFLOAT16、優(yōu)化張量計算塊、Compute Express Link (CXL)，以及 112 Gbps 的收發(fā)器數(shù)據(jù)速率，適合高速 1Ghz 計算解決方案及 400Gbps+ 連接解決方案使用。

Agilex 平臺和 oneAPI 工具可高度定制并采取了異構(gòu)的設(shè)計，使 BittWare 的新型 IA-840F 加速卡之類的產(chǎn)品可以推動從邊緣到云端的創(chuàng)新。

制造商:Micron Technology產(chǎn)品種類:動態(tài)隨機(jī)存取存儲器類型:SDRAM - GDDR6安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:FBGA-180數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit組織:256 M x 32存儲容量:8 Gbit電源電壓-最大:1.3905 V電源電壓-最小:1.3095 V最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 95 C系列:封裝:Tray商標(biāo):Micron 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:DRAM 1260 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:5.512 g

高精度電源轉(zhuǎn)換、測量和控制系統(tǒng)等解決方案，這方面的技術(shù)更一直領(lǐng)先全球。該公司推出一個全新的Excelsys CoolX3000 模塊式可配置電源平臺。

這個3000W的電源平臺有多個優(yōu)點(diǎn)，例如領(lǐng)先業(yè)界的功率密度、獨(dú)特的靈活性以及數(shù)字通信和控制功能，因此可與其他應(yīng)用互相支持配合，滿足第四代工業(yè)(Industry 4.0)的市場需求。

CoolX3000具有獨(dú)特的靈活性和可擴(kuò)展能力，而且提供多達(dá)24個用戶可現(xiàn)場配置的隔離式輸出以及各自獨(dú)立的輸出控制，因此可為世界各大OEM廠商精簡系統(tǒng)集成的工序。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）