開關(guān)高頻率ZCS/ZVS功率級可降低電源系統(tǒng)基底
發(fā)布時(shí)間:2021/3/6 15:03:33 訪問次數(shù):332
Vicor 采用金屬外殼 ChiP 封裝的軟開關(guān)高頻率 ZCS/ZVS 功率級可降低電源系統(tǒng)基底噪聲,能夠?qū)崿F(xiàn)信號完整性和高可靠的總體系統(tǒng)性能。
從電源到負(fù)載點(diǎn)的完整解決方案由四個(gè) SM-ChiP 組成:一個(gè) BCM3423(標(biāo)稱 100V、300 瓦 K = 1/3 的母線轉(zhuǎn)換器,采用 34 x 23 毫米封裝)、一個(gè) PRM2919(33V 標(biāo)稱 200W 穩(wěn)壓器。
采用 29 x 19 毫米封裝)和兩個(gè) VTM2919 電流倍增器(一個(gè) K = 1/32、電流為 150A 時(shí),輸出電壓為 0.8V;一個(gè) K = 1/8,電流為 25A 時(shí),輸出電壓為 3.4V)。
新型的 IA-840F 提供各種企業(yè)級的功能特點(diǎn)與性能,包括:
對英特爾 oneAPI 統(tǒng)一軟件編程環(huán)境的支持
HDL 開發(fā)者工具包:API、PCIe 驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用實(shí)例設(shè)計(jì)與自我故障診斷
精密的基板管理控制器 (BMC)
熱冷卻選項(xiàng):無源、有源或液體
為附加的 PCIe、存儲(chǔ)或網(wǎng)絡(luò) I/O 提供多個(gè)擴(kuò)展端口
BittWare 利用了 Agilex 芯片獨(dú)一無二的瓦式架構(gòu),針對形形色色的應(yīng)用提供了雙 QSFP-DD (4×100G)、PCIe Gen4x16 及三個(gè) MCIO 擴(kuò)展端口,將 I/O 功能提升至最大程度。
BittWare 還宣布為英特爾的 oneAPI™ 提供支持,從而實(shí)現(xiàn)抽象的開發(fā)流程,在多個(gè)架構(gòu)之間極大的簡化代碼的重用。
現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的工作量呈令人難以置信的多樣化趨勢,這就需要客戶去實(shí)施一系列多種標(biāo)量、矢量、矩陣及空間上的架構(gòu)。
Vicor 采用金屬外殼 ChiP 封裝的軟開關(guān)高頻率 ZCS/ZVS 功率級可降低電源系統(tǒng)基底噪聲,能夠?qū)崿F(xiàn)信號完整性和高可靠的總體系統(tǒng)性能。
從電源到負(fù)載點(diǎn)的完整解決方案由四個(gè) SM-ChiP 組成:一個(gè) BCM3423(標(biāo)稱 100V、300 瓦 K = 1/3 的母線轉(zhuǎn)換器,采用 34 x 23 毫米封裝)、一個(gè) PRM2919(33V 標(biāo)稱 200W 穩(wěn)壓器。
采用 29 x 19 毫米封裝)和兩個(gè) VTM2919 電流倍增器(一個(gè) K = 1/32、電流為 150A 時(shí),輸出電壓為 0.8V;一個(gè) K = 1/8,電流為 25A 時(shí),輸出電壓為 3.4V)。
新型的 IA-840F 提供各種企業(yè)級的功能特點(diǎn)與性能,包括:
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熱冷卻選項(xiàng):無源、有源或液體
為附加的 PCIe、存儲(chǔ)或網(wǎng)絡(luò) I/O 提供多個(gè)擴(kuò)展端口
BittWare 利用了 Agilex 芯片獨(dú)一無二的瓦式架構(gòu),針對形形色色的應(yīng)用提供了雙 QSFP-DD (4×100G)、PCIe Gen4x16 及三個(gè) MCIO 擴(kuò)展端口,將 I/O 功能提升至最大程度。
BittWare 還宣布為英特爾的 oneAPI™ 提供支持,從而實(shí)現(xiàn)抽象的開發(fā)流程,在多個(gè)架構(gòu)之間極大的簡化代碼的重用。
現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的工作量呈令人難以置信的多樣化趨勢,這就需要客戶去實(shí)施一系列多種標(biāo)量、矢量、矩陣及空間上的架構(gòu)。
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