智能功率模塊提高能效和電流的電力電容器
發(fā)布時(shí)間:2021/3/18 13:20:09 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):726
熱增強(qiáng)型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封裝，集成電流和溫度監(jiān)測(cè)功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower®智能功率模塊。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模塊提高能效和電流報(bào)告精度，降低數(shù)據(jù)中心和其他高性能計(jì)算，以及5G移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施通信應(yīng)用的能源成本。
此外還能輕松實(shí)現(xiàn)雙面安裝，這樣組件就能達(dá)到極為緊湊的尺寸。如此可以縮短電流路徑，這非常有利于尤其是在處理極大電流時(shí)。
縮影鏡頭型CCD線(xiàn)性圖像傳感器“TCD2726DG”， 能讓A3多功能打印機(jī)實(shí)現(xiàn)高速掃描。
主要特性：
100MHz（50MHz×2ch）數(shù)據(jù)速率，CCD線(xiàn)陣圖像傳感器
內(nèi)置時(shí)鐘發(fā)生器電路和CCD驅(qū)動(dòng)器，便于系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
低功耗：放大器電路的10V電源電壓降至3.3V
應(yīng)用：
A3多功能打印機(jī)、自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備
模塊化且通用的電力電容器。該產(chǎn)品配合最新一代的 IGBT 模塊，廣泛適用于緊湊型鐵路牽引變頻器，可再生能源和工業(yè)領(lǐng)域的各種應(yīng)用，深受廣大用戶(hù)青睞。
ModCap™ 采用并聯(lián)的扁平容芯繞卷結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并填充聚氨酯樹(shù)脂。這種設(shè)計(jì)使其能盡可能靠近 IGBT 模塊安裝，最大限度縮短了引線(xiàn)。
加上低至 14 nH 的超低自感，可確保在斷電時(shí)有效防止 IGBT 模塊上出現(xiàn)明顯電壓過(guò)沖。所以，一般情況下就無(wú)需額外的緩沖電容器，從而能減小空間需求并降低新型變流器的設(shè)計(jì)成本。
(素材來(lái)源：eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
熱增強(qiáng)型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封裝，集成電流和溫度監(jiān)測(cè)功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower®智能功率模塊。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模塊提高能效和電流報(bào)告精度，降低數(shù)據(jù)中心和其他高性能計(jì)算，以及5G移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施通信應(yīng)用的能源成本。
此外還能輕松實(shí)現(xiàn)雙面安裝，這樣組件就能達(dá)到極為緊湊的尺寸。如此可以縮短電流路徑，這非常有利于尤其是在處理極大電流時(shí)。
縮影鏡頭型CCD線(xiàn)性圖像傳感器“TCD2726DG”， 能讓A3多功能打印機(jī)實(shí)現(xiàn)高速掃描。
主要特性：
100MHz（50MHz×2ch）數(shù)據(jù)速率，CCD線(xiàn)陣圖像傳感器
內(nèi)置時(shí)鐘發(fā)生器電路和CCD驅(qū)動(dòng)器，便于系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
低功耗：放大器電路的10V電源電壓降至3.3V
應(yīng)用：
A3多功能打印機(jī)、自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備
模塊化且通用的電力電容器。該產(chǎn)品配合最新一代的 IGBT 模塊，廣泛適用于緊湊型鐵路牽引變頻器，可再生能源和工業(yè)領(lǐng)域的各種應(yīng)用，深受廣大用戶(hù)青睞。
ModCap™ 采用并聯(lián)的扁平容芯繞卷結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并填充聚氨酯樹(shù)脂。這種設(shè)計(jì)使其能盡可能靠近 IGBT 模塊安裝，最大限度縮短了引線(xiàn)。
加上低至 14 nH 的超低自感，可確保在斷電時(shí)有效防止 IGBT 模塊上出現(xiàn)明顯電壓過(guò)沖。所以，一般情況下就無(wú)需額外的緩沖電容器，從而能減小空間需求并降低新型變流器的設(shè)計(jì)成本。
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