LPC55S16 MCU已獲得Arm合作開發(fā)的PSA認證計劃和GlobalPlatform“物聯(lián)網(wǎng)平臺安全評估標準”（SESIP）（使用了為嵌入式處理器定義的安全保護配置框架）的2級認證。

隨著物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)邊緣應(yīng)用的快速發(fā)展，設(shè)備安全性和數(shù)據(jù)保護正變得愈發(fā)重要。

此次獲得的兩項認證彰顯了恩智浦“通過產(chǎn)品設(shè)計確保安全”路徑的有效性，進一步增強了OEM和消費者對于基于恩智浦器件的邊緣設(shè)備的信心。

該系列采用40納米NVM工藝技術(shù)、高級安全功能和混合信號功能，確保性能的進一步提高。

減小功率級的尺寸和重量

實現(xiàn)更高的功率密度

減小功率電路無源元件的尺寸和成本

實現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率

減輕熱設(shè)計限制，消除或減少散熱器的尺寸和成本

BP45F1320內(nèi)建600mA NMOS，可直驅(qū)馬達，實現(xiàn)旋轉(zhuǎn)震動等功能。

在封裝方面，BP45F1120提供16-pin NSOP/QFN（3mm×3mm），BP45F1320提供16-pin NSOP，BP45F1322提供24-pin SSOP-EP，此系列適合應(yīng)用于單節(jié)鋰電池手持產(chǎn)品。

觸點的載流能力如此之大，只需更少的觸點來傳輸所需的電流，因而只需占用很少的PCB空間。

配對組件包括一個具備板安裝固定件的公型垂直穿板（through-board）連接器，以及一個可容納8AWG規(guī)格電纜的母型電纜連接器。

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）