X3000激光直接成像(LDI)系統(tǒng)。該平臺可以處理最大的PCB面板的干膜和阻焊激光直接成像，而不影響其最高精度標準的對位精度和精細的解析分辨率。

目前標準的PCB面板尺寸通常是24 " x 18 "，但如今對更大的面板(通常是24 " x 36 "或更大)的需求不斷增加，同時也需要生產(chǎn)柔性的非標準尺寸PCB。

這些大尺寸曝光技術(shù)應(yīng)用需要滿足于日益增長的PCB行業(yè)終端應(yīng)用，如LED顯示器、5G通信、航空航天和EV -汽車電子。

CM4IO板可兼容全系列CM4模塊，其主要功能包括：

千兆以太網(wǎng)連接及PoE功能（需使用單獨的 Raspberry Pi PoE HAT附件）

兩個全尺寸HDMI連接器

兩個USB 2插槽，并帶有一個接頭用于額外接入兩個插槽

一個用于更新CM4的微型USB插槽和一個用于CM4Lite模塊的微型SD卡槽

PCIe Gen 2 x1插槽

LIMATA X3000機型已經(jīng)得到目前市場的質(zhì)量可靠證明，而且已經(jīng)有在多個客戶現(xiàn)場安裝。

最新一代的系統(tǒng)進一步建立在原來X1000系列平臺，早已經(jīng)已證明其可靠性和穩(wěn)定性，并實現(xiàn)了集成自動校準系統(tǒng)進一步提供極高的精度-前所未有的自動校正系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過線性和非線性變換來提高配準質(zhì)量，自動應(yīng)用于檢測到的任何變異失真。

除了PCB生產(chǎn)，這種精度使機器非常適合應(yīng)用，如化學(xué)銑削和工業(yè)蝕刻。LIMATA X3000機型可配置2個、3個或4個激光頭，可提供24組紫外線激光器。

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