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大小如管芯10焊球microSMD封裝串行ATA II的增強(qiáng)規(guī)范

發(fā)布時(shí)間:2021/4/13 12:25:33 訪問(wèn)次數(shù):201

互連存儲(chǔ)串行 ATA(Serial ATA)正在計(jì)算行業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)。

串行ATA將把硬盤、DVD驅(qū)動(dòng)器和可讀寫光驅(qū)等內(nèi)部存儲(chǔ)設(shè)備連接到臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的主板、或是連接到需要嚴(yán)格控制成本的服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)設(shè)備。

隨著基于串行ATA 的產(chǎn)品開始部署,取得了一系列重大進(jìn)展,包括此次在2002年秋季英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)上所公布的內(nèi)容。最新的進(jìn)展包括串行ATA技術(shù)的開發(fā)和采用,以及以服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)為重點(diǎn)的被稱為串行 ATA II 的增強(qiáng)規(guī)范。

制造商: Alliance Memory

產(chǎn)品種類: 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器

RoHS: 詳細(xì)信息

類型: SDRAM - DDR2

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: FBGA-84

數(shù)據(jù)總線寬度: 16 bit

組織: 64 M x 16

存儲(chǔ)容量: 1 Gbit

最大時(shí)鐘頻率: 400 MHz

訪問(wèn)時(shí)間: 400 ps

電源電壓-最大: 1.9 V

電源電壓-最小: 1.7 V

電源電流—最大值: 170 mA

最小工作溫度: 0 C

最大工作溫度: + 85 C

系列: AS4C64M16D2A

封裝: Reel

商標(biāo): Alliance Memory

濕度敏感性: Yes

產(chǎn)品類型: DRAM

工廠包裝數(shù)量: 2500

子類別: Memory & Data Storage

這兩款芯片可用鋰電池供電,并在這種電池的整個(gè)電壓范圍內(nèi)為標(biāo)稱負(fù)載提供輸出電壓,而且平均效率更可達(dá) 80% 以上。

LM26XX 系列磁性開關(guān)器都采用國(guó)家半導(dǎo)體的大小如管芯的 10 焊球 microSMD 封裝。

LM2788/98 這兩款開關(guān)電容轉(zhuǎn)換器都采用微型 MSOP 封裝,唯一的不同之處是 LM2788 芯片采用 8 管腳的配置,而 LM2798 芯片則采用 10 管腳的配置。


(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

互連存儲(chǔ)串行 ATA(Serial ATA)正在計(jì)算行業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)。

串行ATA將把硬盤、DVD驅(qū)動(dòng)器和可讀寫光驅(qū)等內(nèi)部存儲(chǔ)設(shè)備連接到臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的主板、或是連接到需要嚴(yán)格控制成本的服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)設(shè)備。

隨著基于串行ATA 的產(chǎn)品開始部署,取得了一系列重大進(jìn)展,包括此次在2002年秋季英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)上所公布的內(nèi)容。最新的進(jìn)展包括串行ATA技術(shù)的開發(fā)和采用,以及以服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)為重點(diǎn)的被稱為串行 ATA II 的增強(qiáng)規(guī)范。

制造商: Alliance Memory

產(chǎn)品種類: 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器

RoHS: 詳細(xì)信息

類型: SDRAM - DDR2

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: FBGA-84

數(shù)據(jù)總線寬度: 16 bit

組織: 64 M x 16

存儲(chǔ)容量: 1 Gbit

最大時(shí)鐘頻率: 400 MHz

訪問(wèn)時(shí)間: 400 ps

電源電壓-最大: 1.9 V

電源電壓-最小: 1.7 V

電源電流—最大值: 170 mA

最小工作溫度: 0 C

最大工作溫度: + 85 C

系列: AS4C64M16D2A

封裝: Reel

商標(biāo): Alliance Memory

濕度敏感性: Yes

產(chǎn)品類型: DRAM

工廠包裝數(shù)量: 2500

子類別: Memory & Data Storage

這兩款芯片可用鋰電池供電,并在這種電池的整個(gè)電壓范圍內(nèi)為標(biāo)稱負(fù)載提供輸出電壓,而且平均效率更可達(dá) 80% 以上。

LM26XX 系列磁性開關(guān)器都采用國(guó)家半導(dǎo)體的大小如管芯的 10 焊球 microSMD 封裝。

LM2788/98 這兩款開關(guān)電容轉(zhuǎn)換器都采用微型 MSOP 封裝,唯一的不同之處是 LM2788 芯片采用 8 管腳的配置,而 LM2798 芯片則采用 10 管腳的配置。


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