評(píng)估板AEK-MOT-2DC40Y1汽車級(jí)雙路DC馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器電流35A
發(fā)布時(shí)間:2021/4/15 23:59:30 訪問次數(shù):306
評(píng)估板AEK-MOT-2DC40Y1是汽車級(jí)雙路DC馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器,每路電流高達(dá)35A.
該評(píng)估板采用全橋馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器VNH7040AY,它包含雙路單片高邊驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)低邊開關(guān).所有開關(guān)采用ST公司的VIPower® M0技術(shù),允許在同以芯片內(nèi)集成真正的功率MOSFET和智能信號(hào)/保護(hù)電路.
三個(gè)芯片封裝在PowerSSO-36封裝內(nèi),有三個(gè)露出的小島以最優(yōu)化散熱性能.
該封裝特別設(shè)計(jì)用在汽車苛刻的環(huán)境中.VNH7040AY滿足汽車AEC-Q100資質(zhì),輸出電流35A,3V CMOS兼容輸入,具有欠壓關(guān)斷,超壓箝住,熱關(guān)斷以及交叉導(dǎo)通保護(hù)和電流與功率限制.
制造商:Analog Devices Inc.產(chǎn)品種類:射頻收發(fā)器RoHS: 類型:Multiband頻率范圍:300 MHz to 6 GHz最大數(shù)據(jù)速率:6.144 Gb/s電源電壓-最小:1.267 V電源電壓-最大:3.465 V接收供電電流:1.055 A傳輸供電電流:1 A輸出功率:7 dBm最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C接口類型:JESD204B封裝 / 箱體:CSPBGA-196封裝:Tray系列:技術(shù):Si商標(biāo):Analog Devices安裝風(fēng)格:SMD/SMT濕度敏感性:Yes接收機(jī)數(shù)量:2 Receiver發(fā)送機(jī)數(shù)量:2 Transmitter產(chǎn)品類型:RF Transceiver189子類別:Wireless & RF Integrated Circuits單位重量:24 mg
RAJ306001和RAJ306010是單封裝電機(jī)控制IC,可控制廣泛應(yīng)用于各類電池供電設(shè)備中的三相BLDC電機(jī)。全新IC將RL78/G1F微控制器(MCU)和前置驅(qū)動(dòng)器集成至8mmx8mmQFN封裝中。
高度集成的SiP可為客戶精減30多個(gè)外部元件,使解決方案面積縮小50%,降低控制系統(tǒng)成本。
考慮到熱量管理,全新IC具備自校準(zhǔn)死區(qū)時(shí)間(SADT)以防止直通擊穿,提供可調(diào)節(jié)前置驅(qū)動(dòng)器輸出電流容量(高達(dá)500mA)以驅(qū)動(dòng)大容量MOSFET,從而使散熱設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單。
這使得IC可在最佳開關(guān)時(shí)序驅(qū)動(dòng)MOSFET——與傳統(tǒng)系統(tǒng)相比,將FET開關(guān)裕量時(shí)間縮短至約1/10,減少發(fā)熱,從而實(shí)現(xiàn)高效電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制。
評(píng)估板AEK-MOT-2DC40Y1是汽車級(jí)雙路DC馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器,每路電流高達(dá)35A.
該評(píng)估板采用全橋馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器VNH7040AY,它包含雙路單片高邊驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)低邊開關(guān).所有開關(guān)采用ST公司的VIPower® M0技術(shù),允許在同以芯片內(nèi)集成真正的功率MOSFET和智能信號(hào)/保護(hù)電路.
三個(gè)芯片封裝在PowerSSO-36封裝內(nèi),有三個(gè)露出的小島以最優(yōu)化散熱性能.
該封裝特別設(shè)計(jì)用在汽車苛刻的環(huán)境中.VNH7040AY滿足汽車AEC-Q100資質(zhì),輸出電流35A,3V CMOS兼容輸入,具有欠壓關(guān)斷,超壓箝住,熱關(guān)斷以及交叉導(dǎo)通保護(hù)和電流與功率限制.
制造商:Analog Devices Inc.產(chǎn)品種類:射頻收發(fā)器RoHS: 類型:Multiband頻率范圍:300 MHz to 6 GHz最大數(shù)據(jù)速率:6.144 Gb/s電源電壓-最小:1.267 V電源電壓-最大:3.465 V接收供電電流:1.055 A傳輸供電電流:1 A輸出功率:7 dBm最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C接口類型:JESD204B封裝 / 箱體:CSPBGA-196封裝:Tray系列:技術(shù):Si商標(biāo):Analog Devices安裝風(fēng)格:SMD/SMT濕度敏感性:Yes接收機(jī)數(shù)量:2 Receiver發(fā)送機(jī)數(shù)量:2 Transmitter產(chǎn)品類型:RF Transceiver189子類別:Wireless & RF Integrated Circuits單位重量:24 mg
RAJ306001和RAJ306010是單封裝電機(jī)控制IC,可控制廣泛應(yīng)用于各類電池供電設(shè)備中的三相BLDC電機(jī)。全新IC將RL78/G1F微控制器(MCU)和前置驅(qū)動(dòng)器集成至8mmx8mmQFN封裝中。
高度集成的SiP可為客戶精減30多個(gè)外部元件,使解決方案面積縮小50%,降低控制系統(tǒng)成本。
考慮到熱量管理,全新IC具備自校準(zhǔn)死區(qū)時(shí)間(SADT)以防止直通擊穿,提供可調(diào)節(jié)前置驅(qū)動(dòng)器輸出電流容量(高達(dá)500mA)以驅(qū)動(dòng)大容量MOSFET,從而使散熱設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單。
這使得IC可在最佳開關(guān)時(shí)序驅(qū)動(dòng)MOSFET——與傳統(tǒng)系統(tǒng)相比,將FET開關(guān)裕量時(shí)間縮短至約1/10,減少發(fā)熱,從而實(shí)現(xiàn)高效電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制。
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