ASB75產品的基板工作溫度范圍為-40°C至+85°C
發(fā)布時間:2021/4/26 23:34:05 訪問次數:297
150V耐壓GaN HEMT*1(以下稱“GaN器件”)的,高達8V的柵極耐壓(柵極-源極間額定電壓)*2技術。
在服務器系統(tǒng)等領域,由于IoT設備的需求日益增長,功率轉換效率的提升和設備的小型化已經成為重要的社會課題之一,而這就要求功率元器件的進一步發(fā)展與進步。
此外,還配合本技術開發(fā)出一種專用封裝,采用這種封裝不僅可以通過更低的寄生電感更好地發(fā)揮出器件的性能,還使產品更易于在電路板上安裝并具有更出色散熱性,從而可以使現有硅器件的替換和安裝工序中的操作更輕松。
制造商:Intel產品種類:FPGA - 現場可編程門陣列RoHS: 產品:Cyclone V E系列:邏輯元件數量:301000 LE自適應邏輯模塊 - ALM:113560 ALM嵌入式內存:11.91 Mbit輸入/輸出端數量:336 I/O工作電源電壓:1.1 V最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 70 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:FBGA-672封裝:Tray商標:Intel / Altera內嵌式塊RAM - EBR:1717 kbit最大工作頻率:800 MHz濕度敏感性:Yes邏輯數組塊數量——LAB:11356 LAB產品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array40子類別:Programmable Logic ICs總內存:13917 kbit商標名:零件號別名:965942
這款堅固的封閉型產品具有內置過熱、過流、過壓和輸出短路保護,從而保護設備及其供電的任何負載。
ASB75產品的基板工作溫度范圍為-40°C至+85°C,適用于各種應用環(huán)境,而全封裝提高了惡劣環(huán)境和需要堅固設備的應用中的可靠性。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
150V耐壓GaN HEMT*1(以下稱“GaN器件”)的,高達8V的柵極耐壓(柵極-源極間額定電壓)*2技術。
在服務器系統(tǒng)等領域,由于IoT設備的需求日益增長,功率轉換效率的提升和設備的小型化已經成為重要的社會課題之一,而這就要求功率元器件的進一步發(fā)展與進步。
此外,還配合本技術開發(fā)出一種專用封裝,采用這種封裝不僅可以通過更低的寄生電感更好地發(fā)揮出器件的性能,還使產品更易于在電路板上安裝并具有更出色散熱性,從而可以使現有硅器件的替換和安裝工序中的操作更輕松。
制造商:Intel產品種類:FPGA - 現場可編程門陣列RoHS: 產品:Cyclone V E系列:邏輯元件數量:301000 LE自適應邏輯模塊 - ALM:113560 ALM嵌入式內存:11.91 Mbit輸入/輸出端數量:336 I/O工作電源電壓:1.1 V最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 70 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:FBGA-672封裝:Tray商標:Intel / Altera內嵌式塊RAM - EBR:1717 kbit最大工作頻率:800 MHz濕度敏感性:Yes邏輯數組塊數量——LAB:11356 LAB產品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array40子類別:Programmable Logic ICs總內存:13917 kbit商標名:零件號別名:965942
這款堅固的封閉型產品具有內置過熱、過流、過壓和輸出短路保護,從而保護設備及其供電的任何負載。
ASB75產品的基板工作溫度范圍為-40°C至+85°C,適用于各種應用環(huán)境,而全封裝提高了惡劣環(huán)境和需要堅固設備的應用中的可靠性。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)