RSL10傳感器開(kāi)發(fā)套件完整的節(jié)點(diǎn)到云的方案
發(fā)布時(shí)間:2021/5/20 13:13:03 訪問(wèn)次數(shù):186
RSL10智能拍攝相機(jī)平臺(tái)和RSL10傳感器開(kāi)發(fā)套件已預(yù)集成在Bosch IoTSuite 中，該套件是博世集團(tuán) (Bosch Group)的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 核心軟件平臺(tái)和核心軟件生態(tài)系統(tǒng)。
RSL10 智能拍攝相機(jī)平臺(tái)和RSL10傳感器開(kāi)發(fā)套件是完整的節(jié)點(diǎn)到云的方案，含先進(jìn)的藍(lán)牙低功耗聯(lián)接和傳感技術(shù)。
RSL10 智能拍攝相機(jī)平臺(tái)專為事件觸發(fā)式成像而設(shè)計(jì)，結(jié)合低功耗圖像捕獲功能和對(duì)基于云的人工智能(AI)分析的支持。
11 kW SiC雙向DC/DC轉(zhuǎn)換器是采用1200VIMZ120R030M1H和1700V CoolSiC™ MOSFET1EDC20I12AH,具有雙向功率流動(dòng)和軟開(kāi)關(guān)特性,非常適合用于電動(dòng)汽車車載和離車充電以及能量存儲(chǔ)系統(tǒng)(ESS)應(yīng)用.參考設(shè)計(jì)提供了完整和全特性硬件和固件解決方案以及用戶友好的圖像用戶接口(GUI).
CoolSiC™ MOSFET和集成的Infineon驅(qū)動(dòng)器集成電路,XMC控制器,反激控制器,電壓穩(wěn)壓器MOSFET,電流傳感器,Cypress存儲(chǔ)器以及安全芯片.
參考設(shè)計(jì)外形尺寸為33.1 mm x 13.4 mm x 6 mm,功率密度為4.1 W/cm3 (5.5 W/g).
(素材來(lái)源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
RSL10智能拍攝相機(jī)平臺(tái)和RSL10傳感器開(kāi)發(fā)套件已預(yù)集成在Bosch IoTSuite 中，該套件是博世集團(tuán) (Bosch Group)的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 核心軟件平臺(tái)和核心軟件生態(tài)系統(tǒng)。
RSL10 智能拍攝相機(jī)平臺(tái)和RSL10傳感器開(kāi)發(fā)套件是完整的節(jié)點(diǎn)到云的方案，含先進(jìn)的藍(lán)牙低功耗聯(lián)接和傳感技術(shù)。
RSL10 智能拍攝相機(jī)平臺(tái)專為事件觸發(fā)式成像而設(shè)計(jì)，結(jié)合低功耗圖像捕獲功能和對(duì)基于云的人工智能(AI)分析的支持。
11 kW SiC雙向DC/DC轉(zhuǎn)換器是采用1200VIMZ120R030M1H和1700V CoolSiC™ MOSFET1EDC20I12AH,具有雙向功率流動(dòng)和軟開(kāi)關(guān)特性,非常適合用于電動(dòng)汽車車載和離車充電以及能量存儲(chǔ)系統(tǒng)(ESS)應(yīng)用.參考設(shè)計(jì)提供了完整和全特性硬件和固件解決方案以及用戶友好的圖像用戶接口(GUI).
CoolSiC™ MOSFET和集成的Infineon驅(qū)動(dòng)器集成電路,XMC控制器,反激控制器,電壓穩(wěn)壓器MOSFET,電流傳感器,Cypress存儲(chǔ)器以及安全芯片.
參考設(shè)計(jì)外形尺寸為33.1 mm x 13.4 mm x 6 mm,功率密度為4.1 W/cm3 (5.5 W/g).
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