英特爾固態(tài)盤670p采用纖薄的M.2 80毫米外形規(guī)格,非常適合輕薄型筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)。

過去十年來，英特爾一直專注于開發(fā)QLC技術(shù)，以滿足當(dāng)今PC存儲(chǔ)對性能和容量的雙重需求，包括頂級的存儲(chǔ)以及高效管理海量數(shù)據(jù)的能力。

英特爾的QLC固態(tài)盤基于浮柵技術(shù)所打造，數(shù)據(jù)保持力是這一技術(shù)的一大關(guān)鍵性競爭優(yōu)勢。

英特爾固態(tài)盤670p的全新單元配置還以合理的價(jià)格為日常計(jì)算需求優(yōu)化了大容量存儲(chǔ)，且有助于加快固態(tài)盤的普及。

制造商Microchip Technology 系列- 包裝管件 零件狀態(tài)停產(chǎn) 存儲(chǔ)器類型非易失 存儲(chǔ)器格式閃存 技術(shù)閃存 存儲(chǔ)容量2Mb（256K x 8） 存儲(chǔ)器接口并聯(lián) 寫周期時(shí)間 - 字，頁10ms 電壓 - 供電4.5V ~ 5.5V 工作溫度0°C ~ 70°C（TC） 安裝類型表面貼裝型 封裝/外殼32-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商器件封裝32-PLCC（13.97x11.43） 訪問時(shí)間90 ns

與氣體數(shù)據(jù)一起，BME688可同時(shí)測量濕度、氣壓和溫度，并作為補(bǔ)充數(shù)據(jù)輸入，以實(shí)現(xiàn)完整的人工智能建模。

在我們的示例應(yīng)用中，客戶對這些大量數(shù)據(jù)進(jìn)行分類，然后將其應(yīng)用于BME AI-Studio中的人工智能模型開發(fā)中，即訓(xùn)練BME688識(shí)別食物上細(xì)菌生長明顯跡象的能力。

這種人工智能代碼一般輕量級,可以十分容易地運(yùn)行在當(dāng)前用于處理系統(tǒng)控制和管理任務(wù)微控制器上。

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