2A至5A寬輸出電流范圍內(nèi)實現(xiàn)高達85%功率轉(zhuǎn)換效率
發(fā)布時間:2021/5/26 8:32:37 訪問次數(shù):121
非隔離型*3DC/DC轉(zhuǎn)換器IC,利用ROHM擅長的模擬設計技術(shù)開發(fā)而成,采用電源系統(tǒng)的BiCDMOS高耐壓工藝,可提供先進工業(yè)設備所需的電源功能。
BD9G500EFJ-LA采用BiCDMOS高耐壓工藝,在內(nèi)置高邊MOSFET(非同步整流型*4)的非隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器IC中,實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)超高的80V耐壓等級,從而可以使安全工作范圍更寬。
另外,通過內(nèi)置低損耗MOSFET,雖為非同步整流,卻仍可在2A至5A很寬的輸出電流范圍內(nèi)實現(xiàn)高達85%的功率轉(zhuǎn)換效率,更加節(jié)能。
制造商:ON Semiconductor 產(chǎn)品種類:整流器 RoHS: 詳細信息 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220AC-2 Vr - 反向電壓 :1.2 kV If - 正向電流:15 A 類型:Fast Recovery Rectifiers 配置:Single Vf - 正向電壓:3.2 V 最大浪涌電流:200 A Ir - 反向電流 :100 uA 恢復時間:75 ns 最小工作溫度:- 65 C 最大工作溫度:+ 175 C 系列:RHRP15120 封裝:Tube 高度:9.65 mm 長度:10.67 mm 產(chǎn)品:Rectifiers 寬度:4.83 mm 商標:ON Semiconductor / Fairchild Pd-功率耗散:100 W 產(chǎn)品類型:Rectifiers 工廠包裝數(shù)量:800 子類別:Diodes & Rectifiers 零件號別名:RHRP15120_NL 單位重量:2.160 g
IoTConnect平臺都是基于云的,并且可擴展以解決行業(yè)共同的需求和挑戰(zhàn)。
通過標準化物聯(lián)網(wǎng),設計人員可以在平臺上構(gòu)建智能應用和解決方案,擴展功能并支持最佳實踐和數(shù)據(jù)驅(qū)動的決策。通過利用Microsoft的Azure混合云計算服務,IoTConnect平臺實現(xiàn)了跨云和本地系統(tǒng)的理想數(shù)據(jù)分發(fā)和分析功能。
AEC-Q100由汽車電子協(xié)會AEC(Automotive Electronics Council)制定和推動,針對每顆芯片進行嚴格的質(zhì)量與可靠性確認,特別是對產(chǎn)品功能與性能進行標準規(guī)范測試。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
非隔離型*3DC/DC轉(zhuǎn)換器IC,利用ROHM擅長的模擬設計技術(shù)開發(fā)而成,采用電源系統(tǒng)的BiCDMOS高耐壓工藝,可提供先進工業(yè)設備所需的電源功能。
BD9G500EFJ-LA采用BiCDMOS高耐壓工藝,在內(nèi)置高邊MOSFET(非同步整流型*4)的非隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器IC中,實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)超高的80V耐壓等級,從而可以使安全工作范圍更寬。
另外,通過內(nèi)置低損耗MOSFET,雖為非同步整流,卻仍可在2A至5A很寬的輸出電流范圍內(nèi)實現(xiàn)高達85%的功率轉(zhuǎn)換效率,更加節(jié)能。
制造商:ON Semiconductor 產(chǎn)品種類:整流器 RoHS: 詳細信息 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220AC-2 Vr - 反向電壓 :1.2 kV If - 正向電流:15 A 類型:Fast Recovery Rectifiers 配置:Single Vf - 正向電壓:3.2 V 最大浪涌電流:200 A Ir - 反向電流 :100 uA 恢復時間:75 ns 最小工作溫度:- 65 C 最大工作溫度:+ 175 C 系列:RHRP15120 封裝:Tube 高度:9.65 mm 長度:10.67 mm 產(chǎn)品:Rectifiers 寬度:4.83 mm 商標:ON Semiconductor / Fairchild Pd-功率耗散:100 W 產(chǎn)品類型:Rectifiers 工廠包裝數(shù)量:800 子類別:Diodes & Rectifiers 零件號別名:RHRP15120_NL 單位重量:2.160 g
IoTConnect平臺都是基于云的,并且可擴展以解決行業(yè)共同的需求和挑戰(zhàn)。
通過標準化物聯(lián)網(wǎng),設計人員可以在平臺上構(gòu)建智能應用和解決方案,擴展功能并支持最佳實踐和數(shù)據(jù)驅(qū)動的決策。通過利用Microsoft的Azure混合云計算服務,IoTConnect平臺實現(xiàn)了跨云和本地系統(tǒng)的理想數(shù)據(jù)分發(fā)和分析功能。
AEC-Q100由汽車電子協(xié)會AEC(Automotive Electronics Council)制定和推動,針對每顆芯片進行嚴格的質(zhì)量與可靠性確認,特別是對產(chǎn)品功能與性能進行標準規(guī)范測試。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)