IM67D130A很適合車艙應(yīng)用，例如免提系統(tǒng)、緊急呼叫、艙內(nèi)通信和主動降噪(ANC)。

通過使轉(zhuǎn)換器和芯片組之間的距離最小，實(shí)現(xiàn)寄生電阻和電感最小化，以便對動態(tài)負(fù)載電流的快速響應(yīng)和精確調(diào)整。

沒有使用傳統(tǒng)的分離集成電路和電感器的方法， 而是將IC 和電感器集成在一個(gè)緊湊的模塊中，從而為要求薄型化電源但空間受限的應(yīng)用提供了高密度解決方案。

制造商:Intel產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列RoHS: 產(chǎn)品:Cyclone IV E系列:邏輯元件數(shù)量:114480 LE自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:-嵌入式內(nèi)存:3.80 Mbit輸入/輸出端數(shù)量:528 I/O工作電源電壓:1.2 V最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 70 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:FBGA-780封裝:Tray商標(biāo):Intel / Altera最大工作頻率:200 MHz濕度敏感性:Yes邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:7155 LAB產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array36子類別:Programmable Logic ICs總內(nèi)存:3888 kbit商標(biāo)名:零件號別名:973174單位重量:3.300 g

新型AVRF101U6R8KT242產(chǎn)品擴(kuò)大了其用于音頻設(shè)備的貼片壓敏電阻產(chǎn)品陣容，并實(shí)現(xiàn)了ESD和EMI雙重保護(hù)。

TDK將繼續(xù)在芯片尺寸、帶寬支持范圍及其它規(guī)格方面擴(kuò)大其產(chǎn)品陣容，以支持更廣泛的應(yīng)用。

產(chǎn)品具備出色的ESD保護(hù)能力，符合IEC61000-4-2四級標(biāo)準(zhǔn)，最大工作電壓為直流28V，非常適合大功率D類放大器。

主要應(yīng)用包括智能手機(jī),揚(yáng)聲器及其它工作頻段為2.4-GHz,使用無限局域網(wǎng)和藍(lán)牙連接的無線設(shè)備等。

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