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開態(tài)(ON)電阻和芯片尺寸保證低的電容和柵極電容

發(fā)布時間:2021/6/3 13:25:14 訪問次數(shù):705

900V 46A碳化硅(SiC)功率MOSFET.和硅器件相比,SiC MOSFET具有優(yōu)越的開關(guān)性能和更高的可靠性.更低的開態(tài)(ON)電阻和緊湊的芯片尺寸,保證有更低的電容和柵極電容.

SiC MOSFET系統(tǒng)具有最高的效率,更快的工作頻率,較高的功率密度,從而降低了EMI和系統(tǒng)尺寸.

板上輔助電源系統(tǒng)提供了板上所需的所有電源,從而不需要板外DC電源.同時還提供靈活的控制接口,以適應(yīng)不同的控制器板.

主要用在汽車車載充電器和EV/HEV汽車DC/DC轉(zhuǎn)換器.

制造商:Panasonic 產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMD RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:HB-V 產(chǎn)品:Aluminum Electrolytic Capacitors 電容:220 uF 電壓額定值 DC:4 VDC 容差:20 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:6.3 mm 長度:5.5 mm 高度:7.8 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:82 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 商標(biāo):Panasonic 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:1000 子類別:Capacitors 單位重量:320 mg

模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)和用于提供各種數(shù)字控制選項的通用輸入/輸出 (GPIO)接口.

器件的中心頻率為75 MHz至6000 MHz,最大接收器帶寬為200 MHz,最大發(fā)射器大信號帶寬為200 MHz,最大發(fā)射器頻率合成帶寬為450 MHz和最大觀測接收器帶寬為450 MHz.

具有完全集成式獨立小數(shù)N分頻射頻頻率合成器.器件有1.0V,1.3V和1.8V穩(wěn)壓器供電.

采用14 mm × 14 mm289引腳芯片級球柵陣列 (CSP_BGA) 封裝.主要用在3G/4G/5G TDD 和 FDD 大規(guī)模 MIMO,宏蜂窩和小型蜂窩基站.


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

900V 46A碳化硅(SiC)功率MOSFET.和硅器件相比,SiC MOSFET具有優(yōu)越的開關(guān)性能和更高的可靠性.更低的開態(tài)(ON)電阻和緊湊的芯片尺寸,保證有更低的電容和柵極電容.

SiC MOSFET系統(tǒng)具有最高的效率,更快的工作頻率,較高的功率密度,從而降低了EMI和系統(tǒng)尺寸.

板上輔助電源系統(tǒng)提供了板上所需的所有電源,從而不需要板外DC電源.同時還提供靈活的控制接口,以適應(yīng)不同的控制器板.

主要用在汽車車載充電器和EV/HEV汽車DC/DC轉(zhuǎn)換器.

制造商:Panasonic 產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMD RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:HB-V 產(chǎn)品:Aluminum Electrolytic Capacitors 電容:220 uF 電壓額定值 DC:4 VDC 容差:20 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:6.3 mm 長度:5.5 mm 高度:7.8 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:82 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 商標(biāo):Panasonic 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:1000 子類別:Capacitors 單位重量:320 mg

模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)和用于提供各種數(shù)字控制選項的通用輸入/輸出 (GPIO)接口.

器件的中心頻率為75 MHz至6000 MHz,最大接收器帶寬為200 MHz,最大發(fā)射器大信號帶寬為200 MHz,最大發(fā)射器頻率合成帶寬為450 MHz和最大觀測接收器帶寬為450 MHz.

具有完全集成式獨立小數(shù)N分頻射頻頻率合成器.器件有1.0V,1.3V和1.8V穩(wěn)壓器供電.

采用14 mm × 14 mm289引腳芯片級球柵陣列 (CSP_BGA) 封裝.主要用在3G/4G/5G TDD 和 FDD 大規(guī)模 MIMO,宏蜂窩和小型蜂窩基站.


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