負性預磁化對于半橋功率開關的ZVS條件RoHS兼容
發(fā)布時間:2021/6/10 8:15:44 訪問次數(shù):581
XDPS2201是基于非對稱半橋控制的混合反激控制器.
半橋驅動通常的和串聯(lián)電容器連接的反激變壓器.反激變壓器的主電感和串聯(lián)電容器組成諧振回路,以得到半橋功率開關的零電壓開關(ZVS)行為.
開關提供插入損耗0.5dB,處理LTE平均功率43dBm.器件有片上偏壓和匹配,單電源工作.
在正常工作時,充電周期和相關的功率由直接峰值電流控制,退磁相定時控制以保證適當負性預磁化,這對于半橋功率開關的ZVS條件是必要的.
產(chǎn)品屬性屬性值搜索類似制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:音頻放大器 系列: 產(chǎn)品:Audio Amplifiers 安裝風格:Through Hole 類型:Dual 封裝 / 箱體:TO-99 THD + 噪聲:0.00003 % 電源電壓-最大:34 V 電源電壓-最小:5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 高度:4.45 mm 長度:9.14 mm 輸出電流:26 mA 電源類型:Dual 寬度:9.14 mm 商標:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 Channel CMRR - 共模抑制比:110 dB to 120 dB 開發(fā)套件:LME49720MABD 雙重電源電壓:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V, +/- 15 V GBP-增益帶寬產(chǎn)品:55 MHz Ib - 輸入偏流:72 nA 最大雙重電源電壓:+/- 17 V 最小雙重電源電壓:+/- 2.5 V 工作電源電流:5 mA 工作電源電壓:2.5 V to 17 V 產(chǎn)品類型:Audio Amplifiers PSRR - 電源抑制比:110 dB SR - 轉換速率 :20 V/us 20 子類別:Audio ICs Vos - 輸入偏置電壓 :0.7 mV 單位重量:217 mg
SEooC ASIL-B符合ISO 26262的要求，可支持功能安全應用
數(shù)字（SPI）接口，用于直接微控制器連接和傳感器編程
睡眠模式（喚醒引腳），功耗低
汽車溫度等級（TA = -40°C至150°C）
RoHS兼容,6 mm × 6 mm40引腳LFCSP封裝.主要用在無線基礎設備,TDD大規(guī)模多輸入和多輸出以及有源天線系統(tǒng),基于TDD通信系統(tǒng).
XDPS2201是基于非對稱半橋控制的混合反激控制器.
半橋驅動通常的和串聯(lián)電容器連接的反激變壓器.反激變壓器的主電感和串聯(lián)電容器組成諧振回路,以得到半橋功率開關的零電壓開關(ZVS)行為.
開關提供插入損耗0.5dB,處理LTE平均功率43dBm.器件有片上偏壓和匹配,單電源工作.
在正常工作時,充電周期和相關的功率由直接峰值電流控制,退磁相定時控制以保證適當負性預磁化,這對于半橋功率開關的ZVS條件是必要的.
產(chǎn)品屬性屬性值搜索類似制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:音頻放大器 系列: 產(chǎn)品:Audio Amplifiers 安裝風格:Through Hole 類型:Dual 封裝 / 箱體:TO-99 THD + 噪聲:0.00003 % 電源電壓-最大:34 V 電源電壓-最小:5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 高度:4.45 mm 長度:9.14 mm 輸出電流:26 mA 電源類型:Dual 寬度:9.14 mm 商標:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 Channel CMRR - 共模抑制比:110 dB to 120 dB 開發(fā)套件:LME49720MABD 雙重電源電壓:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V, +/- 15 V GBP-增益帶寬產(chǎn)品:55 MHz Ib - 輸入偏流:72 nA 最大雙重電源電壓:+/- 17 V 最小雙重電源電壓:+/- 2.5 V 工作電源電流:5 mA 工作電源電壓:2.5 V to 17 V 產(chǎn)品類型:Audio Amplifiers PSRR - 電源抑制比:110 dB SR - 轉換速率 :20 V/us 20 子類別:Audio ICs Vos - 輸入偏置電壓 :0.7 mV 單位重量:217 mg
SEooC ASIL-B符合ISO 26262的要求，可支持功能安全應用
數(shù)字（SPI）接口，用于直接微控制器連接和傳感器編程
睡眠模式（喚醒引腳），功耗低
汽車溫度等級（TA = -40°C至150°C）
RoHS兼容,6 mm × 6 mm40引腳LFCSP封裝.主要用在無線基礎設備,TDD大規(guī)模多輸入和多輸出以及有源天線系統(tǒng),基于TDD通信系統(tǒng).
相關技術資料- 7-22AI加速器（NPU）圖像處理（ISP）優(yōu)勢特征
- 7-22智能電池壽命增強器IC應用解釋
- 7-22 SUSE Enterprise Linux工作原理
- 7-22微軟Azure Marketplace應用探究
- 7-22驅動程序CUDAKMD和CUDAUMD解讀
- 7-22NV-RISCV64（RV64I-MSU指令集）詳解
- 7-21EVL250WMG1L諧振轉換器應用分析
- 7-21STGWA30IH160DF2 IGBT應用前景
- 7-21集成半橋 MOSFET 驅動器應用詳解
- 7-21全新AI操作系統(tǒng)One UI 7系列
- 7-21全新空間音頻標準—Eclipsa Audio
- 7-21RISC-V MCU+接口技術探究
公網(wǎng)安備44030402000607
