熱保護元件MCU集成了軟件和引腳高達UL94V-0的阻燃等級
發(fā)布時間:2021/6/10 13:28:31 訪問次數(shù):556
新型ThermoFuse壓敏電阻是基于壓敏電阻的深度開發(fā),串聯(lián)了一個獲得專利的熱保護元件。
憑借卓越的耐熱性和阻燃材料制成的外殼,ThermoFuseMT25和MT30系列壓敏電阻實現(xiàn)了高達UL94V-0的阻燃等級。
工作電壓2.7V到3.6V,工作溫度-40°C到+85°C.主要用在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用以及安全裝置(火災(zāi)探測,防盜檢測,面板控制),表計類產(chǎn)品(電力,自動抄表),工業(yè)應(yīng)用(機器人,開門器,縫紉機,自動售貨機,UPS),健康管理和可穿戴人體傳感器與智能家居和遙控玩具.
制造商:Panasonic 產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMD RoHS: 詳細信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:FP-V High 產(chǎn)品:High Temp Electrolytic Capacitors 電容:220 uF 電壓額定值 DC:50 VDC 容差:20 % ESR:120 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:10 mm 長度:10.5 mm 高度:12 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:900 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 類型:Aluminum Capacitors SMD, High Temperature 商標:Panasonic 漏泄電流:110 uA 損耗因數(shù) DF:0.1 引線間隔:4.6 mm 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:500 子類別:Capacitors 單位重量:1.700 g
RA6M1是120MHzArm® Cortex®-M4核 MCU,集成了512KB代碼閃存,256KB SRAM,容性觸摸檢測單元,USB 2.0全素,SDHI,Quad SPI,防護與安全特性和先進的模擬.
MCU集成了軟件和引腳兼容的基于Arm®32位核的多個系列,共享Renesas外設(shè)共同集,方便了設(shè)計的升級和基于平臺的有效的產(chǎn)品開發(fā).
器件還集成了12位ADC,12位DAC和模擬外設(shè).防護與安全特性包括了AES128/192/256,3DES/ARC4, SHA1/SHA224/SHA256/MD5, GHASH,RSA/DSA/ECC以及隨機號碼發(fā)生器(TRNG).
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
新型ThermoFuse壓敏電阻是基于壓敏電阻的深度開發(fā),串聯(lián)了一個獲得專利的熱保護元件。
憑借卓越的耐熱性和阻燃材料制成的外殼,ThermoFuseMT25和MT30系列壓敏電阻實現(xiàn)了高達UL94V-0的阻燃等級。
工作電壓2.7V到3.6V,工作溫度-40°C到+85°C.主要用在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用以及安全裝置(火災(zāi)探測,防盜檢測,面板控制),表計類產(chǎn)品(電力,自動抄表),工業(yè)應(yīng)用(機器人,開門器,縫紉機,自動售貨機,UPS),健康管理和可穿戴人體傳感器與智能家居和遙控玩具.
制造商:Panasonic 產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMD RoHS: 詳細信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:FP-V High 產(chǎn)品:High Temp Electrolytic Capacitors 電容:220 uF 電壓額定值 DC:50 VDC 容差:20 % ESR:120 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:10 mm 長度:10.5 mm 高度:12 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:900 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 類型:Aluminum Capacitors SMD, High Temperature 商標:Panasonic 漏泄電流:110 uA 損耗因數(shù) DF:0.1 引線間隔:4.6 mm 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:500 子類別:Capacitors 單位重量:1.700 g
RA6M1是120MHzArm® Cortex®-M4核 MCU,集成了512KB代碼閃存,256KB SRAM,容性觸摸檢測單元,USB 2.0全素,SDHI,Quad SPI,防護與安全特性和先進的模擬.
MCU集成了軟件和引腳兼容的基于Arm®32位核的多個系列,共享Renesas外設(shè)共同集,方便了設(shè)計的升級和基于平臺的有效的產(chǎn)品開發(fā).
器件還集成了12位ADC,12位DAC和模擬外設(shè).防護與安全特性包括了AES128/192/256,3DES/ARC4, SHA1/SHA224/SHA256/MD5, GHASH,RSA/DSA/ECC以及隨機號碼發(fā)生器(TRNG).
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