過額外的導熱途徑耗散功率適用于大規(guī)模貼片封裝應用
發(fā)布時間:2021/6/19 21:31:28 訪問次數:936
全新CXH系列無鉛,符合RoHS要求,并采用卷帶包裝,適用于大規(guī)模貼片封裝應用。
為了能夠幫助工程師獲得卓越的性能,我們提供了多種配置并突破了在尺寸、重量和功耗方面的限制,提高了靈活性和適應性。
通過專利設計(US 8,994,490)和在芯片的側面增加了可焊接的懸梁式焊盤,從而提升了功率并通過額外的導熱途徑耗散更多的功率(比傳統(tǒng)的表面貼裝解決方案高出約50%) 。
MachXO2系列產品采用65nm非易失低功耗工藝,器件的架構有幾個特性如可編低擺動差分I/O和能夠關斷I/O組(bank),片上PLL和動態(tài)振蕩器.
此外,基于LUT,低成本可編邏輯這些器件具有嵌入區(qū)塊RAM(EBR),分布式RAM,用戶閃存(UFM),鎖相環(huán)(PLL),支持預工程源同步I/O,支持先進的配置包括雙引導功能和通用功能的硬化版本包括SPI控制器,I2C 控制器和計時器/計數器.
這些特性使得這些器件可用在低成本量大的消費類和系統(tǒng)應用.
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
全新CXH系列無鉛,符合RoHS要求,并采用卷帶包裝,適用于大規(guī)模貼片封裝應用。
為了能夠幫助工程師獲得卓越的性能,我們提供了多種配置并突破了在尺寸、重量和功耗方面的限制,提高了靈活性和適應性。
通過專利設計(US 8,994,490)和在芯片的側面增加了可焊接的懸梁式焊盤,從而提升了功率并通過額外的導熱途徑耗散更多的功率(比傳統(tǒng)的表面貼裝解決方案高出約50%) 。
MachXO2系列產品采用65nm非易失低功耗工藝,器件的架構有幾個特性如可編低擺動差分I/O和能夠關斷I/O組(bank),片上PLL和動態(tài)振蕩器.
此外,基于LUT,低成本可編邏輯這些器件具有嵌入區(qū)塊RAM(EBR),分布式RAM,用戶閃存(UFM),鎖相環(huán)(PLL),支持預工程源同步I/O,支持先進的配置包括雙引導功能和通用功能的硬化版本包括SPI控制器,I2C 控制器和計時器/計數器.
這些特性使得這些器件可用在低成本量大的消費類和系統(tǒng)應用.
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
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