功率模塊的額定結(jié)溫175°C異方性導(dǎo)電膠膜(ACF)粘合工藝
發(fā)布時(shí)間:2021/6/26 17:03:42 訪問次數(shù):874
新的風(fēng)冷模塊 (CMT-PLA3SB340AA和CMT-PLA3SB340CA) 系專為無(wú)法使用液體冷卻的應(yīng)用而設(shè)計(jì),例如航空機(jī)電執(zhí)行器和功率轉(zhuǎn)換器等等。
該模塊的額定阻斷電壓為1200V,最大連續(xù)電流為340A;導(dǎo)通電阻僅有3.25mΩ,而開關(guān)損耗僅為分別為8.42mJ和7.05mJ(在600V300A 條件下)。
該功率模塊的額定結(jié)溫為175°C,而柵極驅(qū)動(dòng)器的額定環(huán)境溫度為125°C,通過AlSiC扁平底板冷卻,熱阻較低、耐熱性強(qiáng)。
制造商:GigaDevice產(chǎn)品種類:NOR閃存RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOP-8系列:存儲(chǔ)容量:128 Mbit電源電壓-最小:1.65 V電源電壓-最大:2 V有源讀取電流(最大值):20 mA接口類型:SPI最大時(shí)鐘頻率:120 MHz組織:16 M x 8數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tube速度:120 MHz商標(biāo):GigaDevice電源電流—最大值:20 mA濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:NOR Flash9500子類別:Memory & Data Storage
‘B’系列產(chǎn)品還采用了全新柔性電路板芯片標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)計(jì):該設(shè)計(jì)在低密度側(cè)有一層增強(qiáng)件,使其與標(biāo)準(zhǔn)連接器兼容。這為圖像設(shè)備制造商提供了一個(gè)更靈活的選項(xiàng),因?yàn)锳S5850A有一個(gè)專有連接器需要采用昂貴的異方性導(dǎo)電膠膜(ACF)粘合工藝。
利用AS585xB的柔性電路設(shè)計(jì),圖像設(shè)備可由內(nèi)部數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和基于AS585xB讀取IC(采購(gòu)自第三方FPD制造商)的探測(cè)器組裝,從而簡(jiǎn)化生產(chǎn)。
柔性AS585xB電路板可以手動(dòng)組裝到數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中,而無(wú)需采用昂貴、復(fù)雜的ACF粘合工藝。

(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
新的風(fēng)冷模塊 (CMT-PLA3SB340AA和CMT-PLA3SB340CA) 系專為無(wú)法使用液體冷卻的應(yīng)用而設(shè)計(jì),例如航空機(jī)電執(zhí)行器和功率轉(zhuǎn)換器等等。
該模塊的額定阻斷電壓為1200V,最大連續(xù)電流為340A;導(dǎo)通電阻僅有3.25mΩ,而開關(guān)損耗僅為分別為8.42mJ和7.05mJ(在600V300A 條件下)。
該功率模塊的額定結(jié)溫為175°C,而柵極驅(qū)動(dòng)器的額定環(huán)境溫度為125°C,通過AlSiC扁平底板冷卻,熱阻較低、耐熱性強(qiáng)。
制造商:GigaDevice產(chǎn)品種類:NOR閃存RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOP-8系列:存儲(chǔ)容量:128 Mbit電源電壓-最小:1.65 V電源電壓-最大:2 V有源讀取電流(最大值):20 mA接口類型:SPI最大時(shí)鐘頻率:120 MHz組織:16 M x 8數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tube速度:120 MHz商標(biāo):GigaDevice電源電流—最大值:20 mA濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:NOR Flash9500子類別:Memory & Data Storage
‘B’系列產(chǎn)品還采用了全新柔性電路板芯片標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)計(jì):該設(shè)計(jì)在低密度側(cè)有一層增強(qiáng)件,使其與標(biāo)準(zhǔn)連接器兼容。這為圖像設(shè)備制造商提供了一個(gè)更靈活的選項(xiàng),因?yàn)锳S5850A有一個(gè)專有連接器需要采用昂貴的異方性導(dǎo)電膠膜(ACF)粘合工藝。
利用AS585xB的柔性電路設(shè)計(jì),圖像設(shè)備可由內(nèi)部數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和基于AS585xB讀取IC(采購(gòu)自第三方FPD制造商)的探測(cè)器組裝,從而簡(jiǎn)化生產(chǎn)。
柔性AS585xB電路板可以手動(dòng)組裝到數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中,而無(wú)需采用昂貴、復(fù)雜的ACF粘合工藝。

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