在芯片尺寸帶寬支持范圍及規(guī)格方面擴大產(chǎn)品陣容支持更廣泛應用
發(fā)布時間:2024/8/31 20:58:14 訪問次數(shù):52
針對1G和千兆級數(shù)據(jù)速率推出三款新軟件,制造商、OEM、芯片組廠商和其他汽車供應商可以使用這些軟件快速驗證和調試車載以太網(wǎng)器件,從而確保在滿足IEEE和OPEN聯(lián)盟要求的同時將產(chǎn)品快速推向市場。
速度的提升可能會導致數(shù)據(jù)丟失、干擾,以及丟包或數(shù)據(jù)包信息出錯等更大的風險。
為了解決這一日益嚴重的問題,開發(fā)了一個用于IEEE 802.3ch 2.5/5/10Gbps的車載以太網(wǎng)傳輸和信道測試軟件解決方案,旨在加快測試和調試速度,并且輕松表征復雜的千兆級車載以太網(wǎng)設計。
制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:運算放大器 - 運放 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 通道數(shù)量:1 Channel 電源電壓-最大:7 V SR - 轉換速率 :2.6 kV/us Vos - 輸入偏置電壓 :5 mV 電源電壓-最小:- 7 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C Ib - 輸入偏流:22 uA 關閉:No Shutdown 放大器類型:Current Feedback 高度:1.5 mm 長度:5 mm 電源類型:Dual 技術:BiCOM 類型:Current Feedback Amplifiers 寬度:3.99 mm 商標:Texas Instruments 拓撲結構:Current Feedback 最大雙重電源電壓:+/- 7 V 產(chǎn)品類型:Op Amps - Operational Amplifiers PSRR - 電源抑制比:48 dB 子類別:Amplifier ICs 單位重量:187 mg
TDK將繼續(xù)在芯片尺寸、帶寬支持范圍及其它規(guī)格方面擴大其產(chǎn)品陣容,以支持更廣泛的應用。
工業(yè)級緊湊型設計,兼具高功率密度和超小尺寸(標準半磚尺寸),板載式傳導冷卻,符合EN62477-1 OVC III=安規(guī)標準(過壓III類).
IEC61000-4-2:國際電工委員會頒布的靜電放電抗擾標準.
西旗科技(銷售二部)https://xiqikeji.51dzw.com
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速度的提升可能會導致數(shù)據(jù)丟失、干擾,以及丟包或數(shù)據(jù)包信息出錯等更大的風險。
為了解決這一日益嚴重的問題,開發(fā)了一個用于IEEE 802.3ch 2.5/5/10Gbps的車載以太網(wǎng)傳輸和信道測試軟件解決方案,旨在加快測試和調試速度,并且輕松表征復雜的千兆級車載以太網(wǎng)設計。
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TDK將繼續(xù)在芯片尺寸、帶寬支持范圍及其它規(guī)格方面擴大其產(chǎn)品陣容,以支持更廣泛的應用。
工業(yè)級緊湊型設計,兼具高功率密度和超小尺寸(標準半磚尺寸),板載式傳導冷卻,符合EN62477-1 OVC III=安規(guī)標準(過壓III類).
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