CN-B110系列采用緊湊型結(jié)構(gòu)設計，功率部分采用導熱性能優(yōu)異的鋁基板工藝，功率器件與散熱鋁基板之間通過焊接方式傳導熱量，極低的熱阻可以確保功率器件內(nèi)核溫度在惡劣環(huán)境或大沖擊負載條件下依然具備足夠裕量。

其控制電路采用雙層架空設計，利用空氣隔熱層將光耦等溫度敏感器件與發(fā)熱量較大的功率部分隔絕開來，避免功率器件向控制電路的熱量傳導、累積帶來的整體可靠性降低。

CN-B110 系列具備高精度主動均流功能，可支持11臺模塊電源并聯(lián)輸出。

產(chǎn)品種類: RF片上系統(tǒng) - SoC

核心: ARM Cortex-R4F-based

封裝 / 箱體: FCBGA-161

封裝: Reel

長度: 135.9 mm

系列: AWR6843

技術(shù): Si

商標: Texas Instruments

數(shù)據(jù) RAM 大小: 1.75 MB

接口類型: CAN-FD, I2C, GPIOs, SPI, UARTs

安裝風格: SMD/SMT

輸入/輸出端數(shù)量: 47 I/O

最大時鐘頻率: 64 GHz

最大工作溫度: + 125 C

最小工作溫度: - 40 C

ADC通道數(shù)量: 6 Channel

產(chǎn)品類型: RF System on a Chip - SoC

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Wireless & RF Integrated Circuits

主要特性

高工作效率：高達 96.5%

業(yè)內(nèi)小尺寸：3” x 5”工業(yè)標準,高度37mm

高功率密度：自然冷卻400W(600W峰值),強制風冷600W

內(nèi)置多功能：5V 2A輔助電源, 遙控開關, 遠端補償與Power Good信號

低漏電流：對地漏電流小于0.2mA

待機功耗�。盒∮�0.5W(遙控關機時)

EMI特性好：Class B 傳導與輻射

適用場合廣：適合I 類與II類(沒有地線)安裝

高工作海拔：高達5000米(醫(yī)療與工業(yè))

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）