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小型C外形編碼HI-TMP®表面貼裝液鉭電容器T24系列

發(fā)布時(shí)間:2021/7/7 23:53:04 訪問(wèn)次數(shù):647

瑞薩Quick-Connect IoT系統(tǒng)由標(biāo)準(zhǔn)化的板卡和接口組成,使設(shè)計(jì)者能夠快速、輕松地將各種傳感器連接至MCU開(kāi)發(fā)板。該系統(tǒng)還提供可在板卡之間移植的核心軟件構(gòu)件,大大降低了編碼要求。

LinkSwitch-TNZ系列組合了功率轉(zhuǎn)換和無(wú)損耗AC零交叉信號(hào),用于系統(tǒng)時(shí)鐘和計(jì)時(shí)功能.

每個(gè)器件集成了725V功率MOSFET,振蕩器,用于自偏壓的高昂壓電流源,頻率抖動(dòng),快速(逐個(gè)周期)電流限制,滯后的熱關(guān)斷,輸出和輸入過(guò)壓保護(hù)電路.

采用高度集成的LinkSwitch-TNZ系列比分立器件實(shí)現(xiàn)更加靈活,節(jié)省元件數(shù)量40%或更多.

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: 電池管理

RoHS: 詳細(xì)信息

產(chǎn)品: Charge Management

電池類型: Li-Ion, Li-Polymer

輸出電壓: 3.856 V to 4.624 V

輸出電流: 3 A

工作電源電壓: 3.9 V to 13.5 V

封裝 / 箱體: DSBGA-30

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

系列: bq25600D

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

商標(biāo): Texas Instruments

最大工作溫度: + 85 C

最小工作溫度: - 40 C

工作電源電流: 3 mA

產(chǎn)品類型: Battery Management

工廠包裝數(shù)量: 250

子類別: PMIC - Power Management ICs

單位重量: 200 mg

在+200 °C高溫下工作,采用小型C外形編碼的新系列HI-TMP®表面貼裝液鉭電容器---T24系列。

該系列電容器尺寸和占位面積小于同類插件和模壓高溫器件,更有效地利用基板空間,提高石油勘探以及國(guó)防和航空航天雷達(dá)應(yīng)用的可靠性。

日前發(fā)布的電容器外形尺寸為9 mm x 7.1 mm x 7.4 mm,采用鉭金屬外殼與玻璃-鉭密封。

T24系列在200℃降額使用額定電壓值為45VDC和75VDC,容值分別為33 μF和10 μF,電容允差為± 10 %,標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品為± 20 %。


(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

瑞薩Quick-Connect IoT系統(tǒng)由標(biāo)準(zhǔn)化的板卡和接口組成,使設(shè)計(jì)者能夠快速、輕松地將各種傳感器連接至MCU開(kāi)發(fā)板。該系統(tǒng)還提供可在板卡之間移植的核心軟件構(gòu)件,大大降低了編碼要求。

LinkSwitch-TNZ系列組合了功率轉(zhuǎn)換和無(wú)損耗AC零交叉信號(hào),用于系統(tǒng)時(shí)鐘和計(jì)時(shí)功能.

每個(gè)器件集成了725V功率MOSFET,振蕩器,用于自偏壓的高昂壓電流源,頻率抖動(dòng),快速(逐個(gè)周期)電流限制,滯后的熱關(guān)斷,輸出和輸入過(guò)壓保護(hù)電路.

采用高度集成的LinkSwitch-TNZ系列比分立器件實(shí)現(xiàn)更加靈活,節(jié)省元件數(shù)量40%或更多.

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: 電池管理

RoHS: 詳細(xì)信息

產(chǎn)品: Charge Management

電池類型: Li-Ion, Li-Polymer

輸出電壓: 3.856 V to 4.624 V

輸出電流: 3 A

工作電源電壓: 3.9 V to 13.5 V

封裝 / 箱體: DSBGA-30

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

系列: bq25600D

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

商標(biāo): Texas Instruments

最大工作溫度: + 85 C

最小工作溫度: - 40 C

工作電源電流: 3 mA

產(chǎn)品類型: Battery Management

工廠包裝數(shù)量: 250

子類別: PMIC - Power Management ICs

單位重量: 200 mg

在+200 °C高溫下工作,采用小型C外形編碼的新系列HI-TMP®表面貼裝液鉭電容器---T24系列。

該系列電容器尺寸和占位面積小于同類插件和模壓高溫器件,更有效地利用基板空間,提高石油勘探以及國(guó)防和航空航天雷達(dá)應(yīng)用的可靠性。

日前發(fā)布的電容器外形尺寸為9 mm x 7.1 mm x 7.4 mm,采用鉭金屬外殼與玻璃-鉭密封。

T24系列在200℃降額使用額定電壓值為45VDC和75VDC,容值分別為33 μF和10 μF,電容允差為± 10 %,標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品為± 20 %。


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