小型C外形編碼HI-TMP®表面貼裝液鉭電容器T24系列
發(fā)布時(shí)間:2021/7/7 23:53:04 訪問(wèn)次數(shù):647
瑞薩Quick-Connect IoT系統(tǒng)由標(biāo)準(zhǔn)化的板卡和接口組成,使設(shè)計(jì)者能夠快速、輕松地將各種傳感器連接至MCU開(kāi)發(fā)板。該系統(tǒng)還提供可在板卡之間移植的核心軟件構(gòu)件,大大降低了編碼要求。
LinkSwitch-TNZ系列組合了功率轉(zhuǎn)換和無(wú)損耗AC零交叉信號(hào),用于系統(tǒng)時(shí)鐘和計(jì)時(shí)功能.
每個(gè)器件集成了725V功率MOSFET,振蕩器,用于自偏壓的高昂壓電流源,頻率抖動(dòng),快速(逐個(gè)周期)電流限制,滯后的熱關(guān)斷,輸出和輸入過(guò)壓保護(hù)電路.
采用高度集成的LinkSwitch-TNZ系列比分立器件實(shí)現(xiàn)更加靈活,節(jié)省元件數(shù)量40%或更多.
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 電池管理
RoHS: 詳細(xì)信息
產(chǎn)品: Charge Management
電池類型: Li-Ion, Li-Polymer
輸出電壓: 3.856 V to 4.624 V
輸出電流: 3 A
工作電源電壓: 3.9 V to 13.5 V
封裝 / 箱體: DSBGA-30
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
系列: bq25600D
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標(biāo): Texas Instruments
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 40 C
工作電源電流: 3 mA
產(chǎn)品類型: Battery Management
工廠包裝數(shù)量: 250
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 200 mg

在+200 °C高溫下工作,采用小型C外形編碼的新系列HI-TMP®表面貼裝液鉭電容器---T24系列。
該系列電容器尺寸和占位面積小于同類插件和模壓高溫器件,更有效地利用基板空間,提高石油勘探以及國(guó)防和航空航天雷達(dá)應(yīng)用的可靠性。
日前發(fā)布的電容器外形尺寸為9 mm x 7.1 mm x 7.4 mm,采用鉭金屬外殼與玻璃-鉭密封。
T24系列在200℃降額使用額定電壓值為45VDC和75VDC,容值分別為33 μF和10 μF,電容允差為± 10 %,標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品為± 20 %。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
瑞薩Quick-Connect IoT系統(tǒng)由標(biāo)準(zhǔn)化的板卡和接口組成,使設(shè)計(jì)者能夠快速、輕松地將各種傳感器連接至MCU開(kāi)發(fā)板。該系統(tǒng)還提供可在板卡之間移植的核心軟件構(gòu)件,大大降低了編碼要求。
LinkSwitch-TNZ系列組合了功率轉(zhuǎn)換和無(wú)損耗AC零交叉信號(hào),用于系統(tǒng)時(shí)鐘和計(jì)時(shí)功能.
每個(gè)器件集成了725V功率MOSFET,振蕩器,用于自偏壓的高昂壓電流源,頻率抖動(dòng),快速(逐個(gè)周期)電流限制,滯后的熱關(guān)斷,輸出和輸入過(guò)壓保護(hù)電路.
采用高度集成的LinkSwitch-TNZ系列比分立器件實(shí)現(xiàn)更加靈活,節(jié)省元件數(shù)量40%或更多.
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 電池管理
RoHS: 詳細(xì)信息
產(chǎn)品: Charge Management
電池類型: Li-Ion, Li-Polymer
輸出電壓: 3.856 V to 4.624 V
輸出電流: 3 A
工作電源電壓: 3.9 V to 13.5 V
封裝 / 箱體: DSBGA-30
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
系列: bq25600D
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標(biāo): Texas Instruments
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 40 C
工作電源電流: 3 mA
產(chǎn)品類型: Battery Management
工廠包裝數(shù)量: 250
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 200 mg

在+200 °C高溫下工作,采用小型C外形編碼的新系列HI-TMP®表面貼裝液鉭電容器---T24系列。
該系列電容器尺寸和占位面積小于同類插件和模壓高溫器件,更有效地利用基板空間,提高石油勘探以及國(guó)防和航空航天雷達(dá)應(yīng)用的可靠性。
日前發(fā)布的電容器外形尺寸為9 mm x 7.1 mm x 7.4 mm,采用鉭金屬外殼與玻璃-鉭密封。
T24系列在200℃降額使用額定電壓值為45VDC和75VDC,容值分別為33 μF和10 μF,電容允差為± 10 %,標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品為± 20 %。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- ILD8150提供了高安全電壓富余度接近SE
- 8V19N850射頻時(shí)鐘同步器5G射頻同步集
- 每片LinkSwitch-TN2 IC都集成
- 微控制器低壓CMOS器件面向高功率電源模塊提
- 三相交流仿真器具有5M的典型生命周期額定值
- 500mW的隔離式設(shè)計(jì)單獨(dú)的隔離式直流/直流
- 電壓送入單片機(jī)A/D模擬通道進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換尺寸
- 單個(gè)芯片中集成多個(gè)器件反向恢復(fù)性能優(yōu)化系統(tǒng)的
- 100V器件的Qrr品質(zhì)因數(shù)平均比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同
- 全面互換的插入式元件的錨點(diǎn)垂直應(yīng)用領(lǐng)域廣泛適
推薦技術(shù)資料
- AI加速器(NPU)圖像處理(
- 智能電池壽命增強(qiáng)器IC應(yīng)用解釋
- SUSE Enterpris
- 微軟Azure Marketplace應(yīng)用探
- 驅(qū)動(dòng)程序CUDAKMD和CUD
- NV-RISCV64(RV64
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究