SmartROC 3200和SmartIOC 2200產(chǎn)品支持x8和x16 第四代PCIe主機接口，最多支持32通道SAS /SATA/NVMe模式連接。

Microchip的智能存儲堆棧管理工具簡化了集成過程，增強了系統(tǒng)集成商的產(chǎn)品靈活性。

新的智能存儲產(chǎn)品支持SFF的通用背板管理（UBM）、用于智能背板管理的英特爾虛擬針端口（VPP）和DMTF基于標準的平臺級數(shù)據(jù)模型（PLDM） /Redfish®設(shè)備支持（RDE）規(guī)范，簡化了對管理組件傳輸協(xié)議（MCTP）或基板管理控制器（BMC）實施帶外管理的實現(xiàn)過程。

制造商:Murata產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMTRoHS: 封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel終端:Standard電容:0.1 uF電壓額定值 DC:50 VDC電介質(zhì):C0G (NP0)容差:5 %外殼代碼 - in:1206外殼代碼 - mm:3216高度:0.85 mm最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C產(chǎn)品:General Type MLCCs端接類型:SMD/SMT系列:商標:Murata Electronics電容-nF:100 nF電容-pF:100000 pF產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors4000子類別:Capacitors單位重量:19 mg

Microchip的常用部署工具套件均支持新的智能存儲平臺產(chǎn)品。這些工具包括maxView存儲管理器、ARCCONF管理工具、DMTF基于標準的PLDM/RDE和ChipLink診斷工具。

SmartROC 3200/SmartIOC 2200存儲控制器現(xiàn)已實現(xiàn)量產(chǎn),可提供多達32個SAS/SATA/NVMe連接端口。

相比原有型號(TiS75和55)，新產(chǎn)品的像素提高了44%*，這將為用戶提供更加清晰和準確的測量結(jié)果。同時熱靈敏度由0.08℃升級至0.04℃，能夠檢測到更微小的溫度變化。

對焦是熱圖的最重要部分之一，因為這是用戶在軟件中無法更改的3個要素之一。

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