增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶(eMBB)需要支持不斷增長(zhǎng)的最終用戶(hù)數(shù)據(jù)速率和系統(tǒng)容量。

在西班牙巴塞羅那正在召開(kāi)的2021世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC21)上，測(cè)試與測(cè)量專(zhuān)家羅德與施瓦茨和VIAVI Solutions將聯(lián)合展示5G NR eMBB端到端測(cè)試場(chǎng)景，該測(cè)試場(chǎng)景采用5G SA模式(獨(dú)立5G)，高速數(shù)據(jù)吞吐率首次超過(guò)7.5 Gbps。

這種高吞吐率意味著移動(dòng)用戶(hù)將很快能夠享受4K視頻或增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)服務(wù)。新IC還補(bǔ)充了瑞薩電子于2017年為低地球軌道小衛(wèi)星推出的耐輻射塑料封裝 IC。

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類(lèi): 接口-I/O擴(kuò)展器

RoHS: 詳細(xì)信息

輸入/輸出端數(shù)量: 16 I/O

接口類(lèi)型: I2C, Serial, SMBus

最大時(shí)鐘頻率: 400 kHz

工作電源電壓: 2.5 V to 5.5 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SSOP-24

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

特點(diǎn): Interrupt Pin

產(chǎn)品: I/O Expanders

系列: PCF8575

類(lèi)型: I/O Expander

商標(biāo): Texas Instruments

邏輯系列: PCF8575

產(chǎn)品類(lèi)型: I/O Expanders

工廠包裝數(shù)量: 2000

子類(lèi)別: Interface ICs

單位重量: 1.700 g

抗輻射 IC 幾乎完全使用密封陶瓷封裝生產(chǎn)，這實(shí)現(xiàn)了所需的可靠性，但在尺寸和重量方面存在顯著的折衷。

為確保塑料 IC 在惡劣的空間環(huán)境中保持最高質(zhì)量，新器件具有類(lèi)似 QMLV 的生產(chǎn)水平測(cè)試，并且所有器件都將接受輻射批次驗(yàn)收測(cè)試 (RLAT)。

生產(chǎn)測(cè)試流程包括 100% CSAM、X 射線、溫度循環(huán)、靜態(tài)和動(dòng)態(tài)老化以及目視檢查，并符合 SAE AS6294/1 空間塑料封裝微電子標(biāo)準(zhǔn)。

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