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傳統(tǒng)技術(shù)從彩色升級到多光譜成像符合AEC-Q100標準

發(fā)布時間:2021/7/17 14:48:11 訪問次數(shù):557

陶瓷 LCC 封裝使其可在較大范圍的操作溫度下保持高性能和高可靠性。傳感器數(shù)據(jù)端口具有較高的信號完整性以及簡單的接口便于實現(xiàn)快速系統(tǒng)集成。

分選行業(yè)已開始將傳統(tǒng)技術(shù)從彩色升級到多光譜成像。

因為使用了晶圓級二向色濾光片鍍膜，該傳感器還可為多光譜成像提供獨立光譜的 RGB 和 NIR 輸出。

Tetra 以同步快門設(shè)計為基礎(chǔ)，因此可以通過真實的相關(guān)雙采樣 (CDS) 實現(xiàn)低讀取噪聲以及高動態(tài)范圍。每個通道都有其各自的曝光控制，因此白平衡很容易操作。

制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:模擬比較器RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:WQFN-16通道數(shù)量:4 Channel輸出類型:Open Drain比較器類型:General Purpose with Reference電源電壓-最小:1.65 V電源電壓-最大:5.5 VVos - 輸入偏置電壓 :2 mVIb - 輸入偏流:5 pA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:封裝:Cut Tape封裝:Reel輸入類型:Rail-to-Rail產(chǎn)品:Analog Comparators商標:Texas Instruments關(guān)閉:No ShutdownCMRR - 共模抑制比:65 dBIos - 輸入偏置電流 :1 pA濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:Analog Comparators傳播延遲時間:600 nsPSRR - 電源抑制比:80 dB3000子類別:Amplifier ICs

單芯片4D成像雷達，其測量距離可達300米。該4D成像雷達芯片還提供180°視場角，無需外部處理器即可工作。4D成像雷達芯片的“4D”特性指的是該芯片能夠測量距離、相對速度，以及物體的方位和相對于道路的高度。

48天線MIMO陣列支持該新平臺，同時該平臺也符合AEC-Q100標準和ASIL-B標準。

RFIC的多功能性消除了對激光雷達等外部傳感器的需求，這樣不僅降低了布線成本，還降低了功耗和集成工作。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）

陶瓷 LCC 封裝使其可在較大范圍的操作溫度下保持高性能和高可靠性。傳感器數(shù)據(jù)端口具有較高的信號完整性以及簡單的接口便于實現(xiàn)快速系統(tǒng)集成。

分選行業(yè)已開始將傳統(tǒng)技術(shù)從彩色升級到多光譜成像。

因為使用了晶圓級二向色濾光片鍍膜，該傳感器還可為多光譜成像提供獨立光譜的 RGB 和 NIR 輸出。

Tetra 以同步快門設(shè)計為基礎(chǔ)，因此可以通過真實的相關(guān)雙采樣 (CDS) 實現(xiàn)低讀取噪聲以及高動態(tài)范圍。每個通道都有其各自的曝光控制，因此白平衡很容易操作。

制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:模擬比較器RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:WQFN-16通道數(shù)量:4 Channel輸出類型:Open Drain比較器類型:General Purpose with Reference電源電壓-最小:1.65 V電源電壓-最大:5.5 VVos - 輸入偏置電壓 :2 mVIb - 輸入偏流:5 pA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:封裝:Cut Tape封裝:Reel輸入類型:Rail-to-Rail產(chǎn)品:Analog Comparators商標:Texas Instruments關(guān)閉:No ShutdownCMRR - 共模抑制比:65 dBIos - 輸入偏置電流 :1 pA濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:Analog Comparators傳播延遲時間:600 nsPSRR - 電源抑制比:80 dB3000子類別:Amplifier ICs

單芯片4D成像雷達，其測量距離可達300米。該4D成像雷達芯片還提供180°視場角，無需外部處理器即可工作。4D成像雷達芯片的“4D”特性指的是該芯片能夠測量距離、相對速度，以及物體的方位和相對于道路的高度。

48天線MIMO陣列支持該新平臺，同時該平臺也符合AEC-Q100標準和ASIL-B標準。

RFIC的多功能性消除了對激光雷達等外部傳感器的需求，這樣不僅降低了布線成本，還降低了功耗和集成工作。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）

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