16個線程和4.2 GHz睿頻超薄Mini-ITX工業(yè)主板7nm工藝技術(shù)
發(fā)布時間:2021/7/27 0:13:34 訪問次數(shù):206
AIMB-229 搭載 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 處理器,具有集成 Radeon™ 顯卡和八核嵌入式SoC、多達 16 個線程和 4.2 GHz 睿頻技術(shù),相比上代產(chǎn)品的性能提高了 140% (V2748) 。
AIMB-229 利用 AMD Zen 2 x86 內(nèi)核架構(gòu)和創(chuàng)新的7nm 工藝技術(shù),能耗轉(zhuǎn)換效率提高一倍,TDP 范圍介于 10 至 54W 之間,從而為邊緣計算有效算力支持。
EI-52 支持研華的 FaceView 人臉識別 I.App——提供面向家庭辦公室和智能樓宇的非接觸式訪問控制應(yīng)用,以及自助服務(wù)亭的 VIP 管理。
產(chǎn)品特性
超薄Mini-ITX工業(yè)主板,支持 AMD 7nm Ryzen™ 嵌入式V2000 SoC
4x獨立4K顯示(2 x via HDMI, 2 x via DP++ via USB-C, 1 x可選eDP)
支持2 x DDR4-3200 SODIMM 雙通道, 最高可達 64GB ECC/non-ECC 內(nèi)存
3 x USB 3.2 Gen 2, 3 x USB 3.2 Gen 1, 2 x USB 2.0, 6 x COM, 2 x SATA III, 16-bit GPIO, and 2 x GbE
1 x M.2 M key, 1 x M.2 E key, and 1x PCIe x8 Gen 3
可選,支持CCTalk協(xié)議, 10W AMP, TPM 2.0
特色軟件APIs和研華WISE-DeviceOn
AIMB-229 搭載 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 處理器,具有集成 Radeon™ 顯卡和八核嵌入式SoC、多達 16 個線程和 4.2 GHz 睿頻技術(shù),相比上代產(chǎn)品的性能提高了 140% (V2748) 。
AIMB-229 利用 AMD Zen 2 x86 內(nèi)核架構(gòu)和創(chuàng)新的7nm 工藝技術(shù),能耗轉(zhuǎn)換效率提高一倍,TDP 范圍介于 10 至 54W 之間,從而為邊緣計算有效算力支持。
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產(chǎn)品特性
超薄Mini-ITX工業(yè)主板,支持 AMD 7nm Ryzen™ 嵌入式V2000 SoC
4x獨立4K顯示(2 x via HDMI, 2 x via DP++ via USB-C, 1 x可選eDP)
支持2 x DDR4-3200 SODIMM 雙通道, 最高可達 64GB ECC/non-ECC 內(nèi)存
3 x USB 3.2 Gen 2, 3 x USB 3.2 Gen 1, 2 x USB 2.0, 6 x COM, 2 x SATA III, 16-bit GPIO, and 2 x GbE
1 x M.2 M key, 1 x M.2 E key, and 1x PCIe x8 Gen 3
可選,支持CCTalk協(xié)議, 10W AMP, TPM 2.0
特色軟件APIs和研華WISE-DeviceOn
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