美光176層UFS 3.1解決方案的混合工作負載性能
發(fā)布時間:2021/7/30 12:29:22 訪問次數(shù):497
美光176層UFS 3.1解決方案的混合工作負載性能相比上一代產(chǎn)品提升了15%,使手機啟動和切換應用的速度更快,從而打造更為流暢的移動體驗。
榮耀全能旗艦 Magic3 系列將率先搭載美光推出的業(yè)界首款 176 層 NAND 技術(shù) UFS 3.1。
該款高性能 3D NAND 解決方案將為榮耀手機用戶在同時多應用使用,以及高速下載、存儲等場景帶來快捷流暢的使用體驗。
制造商:Xilinx產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列產(chǎn)品:Virtex-6系列:XC6VSX475T邏輯元件數(shù)量:476160 LE自適應邏輯模塊 - ALM:74400 ALM嵌入式內(nèi)存:37.41 Mbit輸入/輸出端數(shù)量:600 I/O工作電源電壓:1 V最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:FCBGA-1156數(shù)據(jù)速率:6.6 Gb/s商標:Xilinx分布式RAM:7640 kbit內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:38304 kbit最大工作頻率:1600 MHz濕度敏感性:Yes邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:37200 LAB收發(fā)器數(shù)量:36 Transceiver產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array工廠包裝數(shù)量:1子類別:Programmable Logic ICs商標名:Virtex
單芯片、高集成度、低功耗、多通道集成電路(IC) ,搭載了Microchip被廣泛采用的可靠的IEEE 1588精確時間協(xié)議(PTP)和時鐘恢復算法軟件模塊,讓實現(xiàn)5G性能成為可能。
ZL3073x/63x/64x網(wǎng)絡同步平臺實現(xiàn)了復雜的測量、校準和調(diào)整功能,從而顯著降低了網(wǎng)絡設備時間誤差,以滿足最嚴格的5G要求。
實現(xiàn)必要信道密度的獨特靈活架構(gòu)以及高性能、低抖動合成器有助于簡化5G無線接入網(wǎng)(RAN)的時序卡、線路卡、無線單元(RU)、集中單元(CU)和分布式單元(DU)的設計。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
美光176層UFS 3.1解決方案的混合工作負載性能相比上一代產(chǎn)品提升了15%,使手機啟動和切換應用的速度更快,從而打造更為流暢的移動體驗。
榮耀全能旗艦 Magic3 系列將率先搭載美光推出的業(yè)界首款 176 層 NAND 技術(shù) UFS 3.1。
該款高性能 3D NAND 解決方案將為榮耀手機用戶在同時多應用使用,以及高速下載、存儲等場景帶來快捷流暢的使用體驗。
制造商:Xilinx產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列產(chǎn)品:Virtex-6系列:XC6VSX475T邏輯元件數(shù)量:476160 LE自適應邏輯模塊 - ALM:74400 ALM嵌入式內(nèi)存:37.41 Mbit輸入/輸出端數(shù)量:600 I/O工作電源電壓:1 V最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:FCBGA-1156數(shù)據(jù)速率:6.6 Gb/s商標:Xilinx分布式RAM:7640 kbit內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:38304 kbit最大工作頻率:1600 MHz濕度敏感性:Yes邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:37200 LAB收發(fā)器數(shù)量:36 Transceiver產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array工廠包裝數(shù)量:1子類別:Programmable Logic ICs商標名:Virtex
單芯片、高集成度、低功耗、多通道集成電路(IC) ,搭載了Microchip被廣泛采用的可靠的IEEE 1588精確時間協(xié)議(PTP)和時鐘恢復算法軟件模塊,讓實現(xiàn)5G性能成為可能。
ZL3073x/63x/64x網(wǎng)絡同步平臺實現(xiàn)了復雜的測量、校準和調(diào)整功能,從而顯著降低了網(wǎng)絡設備時間誤差,以滿足最嚴格的5G要求。
實現(xiàn)必要信道密度的獨特靈活架構(gòu)以及高性能、低抖動合成器有助于簡化5G無線接入網(wǎng)(RAN)的時序卡、線路卡、無線單元(RU)、集中單元(CU)和分布式單元(DU)的設計。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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