激光波長溫度依存性降低40%支持LiDAR的長距離應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2021/7/31 5:44:16 訪問次數(shù):169
新產(chǎn)品RLD90QZW3利用ROHM激光二極管元器件開發(fā)相關(guān)的專利技術(shù),作為LiDAR用的75W高輸出功率激光二極管,實(shí)現(xiàn)了225μm的業(yè)界超窄線寬。
通過高密度發(fā)光實(shí)現(xiàn)了高光束性能。此外,除了在整個(gè)線寬范圍成功地使發(fā)光強(qiáng)度更均勻外,激光波長的溫度依存性低至0.15nm/℃,不易受溫度變化的影響,因此可穩(wěn)定地發(fā)揮其性能。
與同等輸出功率、線寬290μm、溫度依存性0.25nm/℃的普通產(chǎn)品相比,線寬縮窄22%,激光波長的溫度依存性也可降低40%,因此可支持LiDAR的長距離應(yīng)用.
制造商:Diodes Incorporated產(chǎn)品種類:電源開關(guān) IC - 配電RoHS: 詳細(xì)信息類型:High Side輸出端數(shù)量:1 Output導(dǎo)通電阻—最大值:70 mOhms運(yùn)行時(shí)間—最大值:1.5 ms空閑時(shí)間—最大值:500 us工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 150 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-26-6系列:AP2553封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel產(chǎn)品:USB Power Switches商標(biāo):Diodes Incorporated產(chǎn)品類型:Power Switch ICs - Power Distribution工廠包裝數(shù)量:3000子類別:Switch ICs電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:2.7 V單位重量:15 mg
未來,ROHM將繼續(xù)為包括汽車領(lǐng)域在內(nèi)的安全、便捷的LiDAR應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)貢獻(xiàn)力量。
MediaTek 迅鯤 1300T 芯片基于臺(tái)積電 6nm 制程打造,采用 Arm Cortex-A78 和 Cortex-A55 組成的八核架構(gòu) CPU,以及 Arm Mali-G77 MC9 九核 GPU,針對(duì)熱門游戲進(jìn)行了高幀。
結(jié)合 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù),可進(jìn)一步降低 5G 通信功耗,從而延長終端設(shè)備的電池續(xù)航。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
新產(chǎn)品RLD90QZW3利用ROHM激光二極管元器件開發(fā)相關(guān)的專利技術(shù),作為LiDAR用的75W高輸出功率激光二極管,實(shí)現(xiàn)了225μm的業(yè)界超窄線寬。
通過高密度發(fā)光實(shí)現(xiàn)了高光束性能。此外,除了在整個(gè)線寬范圍成功地使發(fā)光強(qiáng)度更均勻外,激光波長的溫度依存性低至0.15nm/℃,不易受溫度變化的影響,因此可穩(wěn)定地發(fā)揮其性能。
與同等輸出功率、線寬290μm、溫度依存性0.25nm/℃的普通產(chǎn)品相比,線寬縮窄22%,激光波長的溫度依存性也可降低40%,因此可支持LiDAR的長距離應(yīng)用.
制造商:Diodes Incorporated產(chǎn)品種類:電源開關(guān) IC - 配電RoHS: 詳細(xì)信息類型:High Side輸出端數(shù)量:1 Output導(dǎo)通電阻—最大值:70 mOhms運(yùn)行時(shí)間—最大值:1.5 ms空閑時(shí)間—最大值:500 us工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 150 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-26-6系列:AP2553封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel產(chǎn)品:USB Power Switches商標(biāo):Diodes Incorporated產(chǎn)品類型:Power Switch ICs - Power Distribution工廠包裝數(shù)量:3000子類別:Switch ICs電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:2.7 V單位重量:15 mg
未來,ROHM將繼續(xù)為包括汽車領(lǐng)域在內(nèi)的安全、便捷的LiDAR應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)貢獻(xiàn)力量。
MediaTek 迅鯤 1300T 芯片基于臺(tái)積電 6nm 制程打造,采用 Arm Cortex-A78 和 Cortex-A55 組成的八核架構(gòu) CPU,以及 Arm Mali-G77 MC9 九核 GPU,針對(duì)熱門游戲進(jìn)行了高幀。
結(jié)合 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù),可進(jìn)一步降低 5G 通信功耗,從而延長終端設(shè)備的電池續(xù)航。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- 彈性插針設(shè)計(jì)無需焊接或焊合為PCB板連接提供
- 通用Cortex®-M7處理器運(yùn)行
- 5G NR eMBB端到端的高速數(shù)據(jù)吞吐率測(cè)
- 全數(shù)字輸出攝像頭模組雙QSPI或單QSPI模
- BittWare的IA系列FPGA加速器實(shí)現(xiàn)
- 超聲波傳感器模塊實(shí)現(xiàn)較高的檢測(cè)范圍(最高6m
- 400-800W LED電源的浪涌電流低于2
- 1.45V極低的飽和電壓進(jìn)行正向電壓優(yōu)化的集
- 低柵極開關(guān)電荷擴(kuò)展I/O接口雙向過壓保護(hù)元件
- 氣象監(jiān)測(cè)和無人機(jī)系統(tǒng)雷達(dá)脈沖和連續(xù)波 X-波
推薦技術(shù)資料
- Seeed Studio
- Seeed Studio紿我們的印象總是和繪畫脫離不了... [詳細(xì)]
- AI加速器(NPU)圖像處理(
- 智能電池壽命增強(qiáng)器IC應(yīng)用解釋
- SUSE Enterpris
- 微軟Azure Marketplace應(yīng)用探
- 驅(qū)動(dòng)程序CUDAKMD和CUD
- NV-RISCV64(RV64
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究