24x12mm2 36引腳陶瓷扁平封裝適用于嚴(yán)苛的工作環(huán)境
發(fā)布時(shí)間:2023/1/31 21:49:08 訪問(wèn)次數(shù):148
抗輻射雙QSPI非易失性存儲(chǔ)器獲得最新航天級(jí)FPGA的全面支持。它們可以帶來(lái)出色的低引腳數(shù)單芯片解決方案來(lái)配置處理器和FPGA。
Xilinx Kintex®UltraScale™ XQRKU060的整個(gè)圖像可以在Dual Quad模式下在大約 0.2 秒內(nèi)加載。
RadTol NOR閃存器件采用24x12 mm2 36引腳陶瓷扁平封裝,可通過(guò)FPGA或通過(guò)獨(dú)立編程器進(jìn)行編程。這款器件支持-55°C至125°C的溫度等級(jí)，SEU率< 1 x 10-16次翻轉(zhuǎn)/位-天，SEL > 60 MeV.cm2/mg（85°C），SEFI > 60 MeV.cm2/mg（LET），SEU閾值> 28 Mev.cm2/mg（LET）。
支持 5000次擦寫(xiě)周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive™ PX 系列固態(tài)硬盤，以及先進(jìn)的具有卓越數(shù)據(jù)保留和支持 6萬(wàn)次、12萬(wàn)次和行業(yè)領(lǐng)先的30萬(wàn)次擦寫(xiě)周期的高耐久性 EX 系列固態(tài)硬盤。
SATA M.2 2242 ArmourDrive 固態(tài)硬盤可在工業(yè)級(jí)溫度（-40 至 +85 攝氏度）范圍內(nèi)工作，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的沖擊和振動(dòng)測(cè)試，適用于嚴(yán)苛的工作環(huán)境。
PX 系列固態(tài)硬盤支持64GB、128GB、256GB 和 512GB 容量，采用3D TLC (每單元3比特) NAND 閃存以提供高性價(jià)比的工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)。
(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
抗輻射雙QSPI非易失性存儲(chǔ)器獲得最新航天級(jí)FPGA的全面支持。它們可以帶來(lái)出色的低引腳數(shù)單芯片解決方案來(lái)配置處理器和FPGA。
Xilinx Kintex®UltraScale™ XQRKU060的整個(gè)圖像可以在Dual Quad模式下在大約 0.2 秒內(nèi)加載。
RadTol NOR閃存器件采用24x12 mm2 36引腳陶瓷扁平封裝,可通過(guò)FPGA或通過(guò)獨(dú)立編程器進(jìn)行編程。這款器件支持-55°C至125°C的溫度等級(jí)，SEU率< 1 x 10-16次翻轉(zhuǎn)/位-天，SEL > 60 MeV.cm2/mg（85°C），SEFI > 60 MeV.cm2/mg（LET），SEU閾值> 28 Mev.cm2/mg（LET）。
支持 5000次擦寫(xiě)周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive™ 系列固態(tài)硬盤，以及先進(jìn)的具有卓越數(shù)據(jù)保留和支持 6萬(wàn)次、12萬(wàn)次和行業(yè)領(lǐng)先的30萬(wàn)次擦寫(xiě)周期的高耐久性 EX 系列固態(tài)硬盤。
SATA M.2 2242 ArmourDrive 固態(tài)硬盤可在工業(yè)級(jí)溫度（-40 至 +85 攝氏度）范圍內(nèi)工作，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的沖擊和振動(dòng)測(cè)試，適用于嚴(yán)苛的工作環(huán)境。
系列固態(tài)硬盤支持64GB、128GB、256GB 和 512GB 容量，采用3D TLC (每單元3比特) NAND 閃存以提供高性價(jià)比的工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)。
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