接近傳感器體積減小76%光感開孔縮小提高設計靈活性降低成本
發(fā)布時間:2021/8/4 20:28:24 訪問次數(shù):258
新型超小型、超低功耗全集成接近傳感器---VCNL36825T,提高消費電子和工業(yè)應用效率和性能。
Vishay Semiconductors VCNL36825T采用垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL),將光電二極管、信號處理IC和12位ADC集成在2.0 mm x 1.25 mm x 0.5 mm小型表面貼封裝中,感光孔直徑僅為1.6 mm。
與上一代器件相比,新發(fā)布的接近傳感器體積減小76%,光感開孔縮小提高設計靈活性,同時降低成本。
精巧的VCNL36825T適用于空間有限的電池供電應用,如檢測用戶是否佩戴真無線立體聲(TWS)耳機,或虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實(VR / AR)頭盔。
制造商:Analog Devices Inc. 產(chǎn)品種類:RS-485接口IC 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-8 系列: 功能:Receiver 數(shù)據(jù)速率:25 Mb/s 激勵器數(shù)量:1 Driver 接收機數(shù)量:1 Receiver 電源電壓-最大:5.25 V 電源電壓-最小:4.75 V 工作電源電流:0.3 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tube 輸入電壓:5 V 產(chǎn)品:RS-485 Transceivers 類型:Ultra Low Power 商標:Analog Devices 關(guān)閉:Shutdown 工作電源電壓:5 V 產(chǎn)品類型:RS-485 Interface IC 100 子類別:Interface ICs 單位重量:100 mg
封裝節(jié)省空間且熱效率高,已成為功率二極管的行業(yè)標準。夾片式FlatPower封裝采用實心銅夾片,能夠降低熱阻,更好地將熱量傳導至周圍環(huán)境,使PCB更小、更緊湊。
Nexperia的PMEGxxxTx器件還提供寬廣的安全工作區(qū)域(SOA),與目前市售的器件相比,具有更大的安全裕量并能降低熱失控的風險。
Nexperia的Trench肖特基整流器結(jié)合了正向壓降低與Qrr極低的優(yōu)點,從而能夠在提供開關(guān)模式功率轉(zhuǎn)換器所需的高開關(guān)速度的同時,實現(xiàn)最佳效率。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
新型超小型、超低功耗全集成接近傳感器---VCNL36825T,提高消費電子和工業(yè)應用效率和性能。
Vishay Semiconductors VCNL36825T采用垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL),將光電二極管、信號處理IC和12位ADC集成在2.0 mm x 1.25 mm x 0.5 mm小型表面貼封裝中,感光孔直徑僅為1.6 mm。
與上一代器件相比,新發(fā)布的接近傳感器體積減小76%,光感開孔縮小提高設計靈活性,同時降低成本。
精巧的VCNL36825T適用于空間有限的電池供電應用,如檢測用戶是否佩戴真無線立體聲(TWS)耳機,或虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實(VR / AR)頭盔。
制造商:Analog Devices Inc. 產(chǎn)品種類:RS-485接口IC 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-8 系列: 功能:Receiver 數(shù)據(jù)速率:25 Mb/s 激勵器數(shù)量:1 Driver 接收機數(shù)量:1 Receiver 電源電壓-最大:5.25 V 電源電壓-最小:4.75 V 工作電源電流:0.3 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tube 輸入電壓:5 V 產(chǎn)品:RS-485 Transceivers 類型:Ultra Low Power 商標:Analog Devices 關(guān)閉:Shutdown 工作電源電壓:5 V 產(chǎn)品類型:RS-485 Interface IC 100 子類別:Interface ICs 單位重量:100 mg
封裝節(jié)省空間且熱效率高,已成為功率二極管的行業(yè)標準。夾片式FlatPower封裝采用實心銅夾片,能夠降低熱阻,更好地將熱量傳導至周圍環(huán)境,使PCB更小、更緊湊。
Nexperia的PMEGxxxTx器件還提供寬廣的安全工作區(qū)域(SOA),與目前市售的器件相比,具有更大的安全裕量并能降低熱失控的風險。
Nexperia的Trench肖特基整流器結(jié)合了正向壓降低與Qrr極低的優(yōu)點,從而能夠在提供開關(guān)模式功率轉(zhuǎn)換器所需的高開關(guān)速度的同時,實現(xiàn)最佳效率。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點擊
- 全新的銀(Ag)燒結(jié)技術(shù)進行芯片焊接實現(xiàn)有效
- 光伏輸出光耦AC400V電源系統(tǒng)驅(qū)動的工業(yè)設
- 彈性插針設計無需焊接或焊合為PCB板連接提供
- 通用Cortex®-M7處理器運行
- 5G NR eMBB端到端的高速數(shù)據(jù)吞吐率測
- 全數(shù)字輸出攝像頭模組雙QSPI或單QSPI模
- BittWare的IA系列FPGA加速器實現(xiàn)
- 400-800W LED電源的浪涌電流低于2
- 外形緊湊的SCALE-2門極驅(qū)動器與較小的I
- 1.45V極低的飽和電壓進行正向電壓優(yōu)化的集
推薦技術(shù)資料
- Seeed Studio
- Seeed Studio紿我們的印象總是和繪畫脫離不了... [詳細]