儲(chǔ)能系統(tǒng)通常需要達(dá)到200 A/800 V DC的輸出。而未來(lái)更高能量密度的應(yīng)用則需要300A/1200V DC或更高的傳輸電壓。Han®300A模塊成為相應(yīng)的適配接口。

Han®300 A模塊適用于連接新的儲(chǔ)能單元，并可用于升級(jí)現(xiàn)有系統(tǒng)（與Han®200 A模塊插接兼容）。配備防手指觸碰的插針的Han®300 A模塊可以直接連接到母線或集成到儲(chǔ)能抽屜中。

制造商:Taiyo Yuden 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:1 uF 電壓額定值 DC:10 VDC 電介質(zhì):X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:0402 外殼代碼 - mm:1005 高度:0.5 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 長(zhǎng)度:1 mm 封裝 / 箱體:0402 (1005 metric) 類型:General Purpose 電壓額定值 AC:- 寬度:0.5 mm 商標(biāo):Taiyo Yuden 電容-nF:1000 nF 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量10000 子類別:Capacitors 單位重量:1.500 mg

M12連接器模式Han-Modular®系列全新功能。兩個(gè)連接器，無(wú)論X還是D編碼，均可裝入一個(gè)模塊中。

DFI 創(chuàng)新地將 CS551 單板機(jī)的尺寸，從 195×170 毫米的 Mini-ITX 規(guī)格、縮減到了 146×102 毫米的 3.5 英寸級(jí)別。

能夠耐受極端運(yùn)行環(huán)境CS551 單板機(jī)。其特點(diǎn)是采用了英特爾 8 代酷睿平臺(tái)，且集成了自加熱功能。

在維持高性能的同時(shí)，還節(jié)省了大量的空間占用。無(wú)論是圖像分析，還是其它繁重的工作負(fù)載，它都能夠在 80 ℃ 高熱、或 -30 ℃ 的極端低溫環(huán)境下保持穩(wěn)定工作（具有內(nèi)置的加熱功能）。

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