雙向帶寬容量超過20Tbps的二維片上網(wǎng)絡(luò)紋波和噪聲5mV
發(fā)布時間:2021/8/5 8:58:15 訪問次數(shù):660
AC7t1500 FPGA芯片為高帶寬應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,它包括業(yè)界首個雙向帶寬容量超過20 Tbps的二維片上網(wǎng)絡(luò)(2D NoC),以及112 Gbps SerDes、PCIe Gen5、400G以太網(wǎng)和外部存儲器帶寬為4 Tbps的GDDR6接口.
Speedster7t FPGA由Achronix的工具套件提供支持,該套件包括Synplify Pro綜合工具以及ACE布局布線和時序工具。
這些經(jīng)過行業(yè)驗證的設(shè)計工具現(xiàn)已可供客戶使用來評估和設(shè)計Speedster7t FPGA器件。
制造商: Broadcom Limited
產(chǎn)品種類: 光隔離放大器
RoHS: 詳細(xì)信息
輸出類型: Analog to Digital Converter - ADC
通道數(shù)量: 1 Channel
絕緣電壓: 3750 Vrms
帶寬: 100 kHz
CMRR - 共模抑制比: 76.1 dB
Vos - 輸入偏置電壓 : 300 uV
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 4.5 V
封裝 / 箱體: DIP-8
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: Through Hole
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
放大器類型: Isolation
產(chǎn)品: Optically Isolated Amplifiers
商標(biāo): Broadcom / Avago
電流傳遞比: -
增益V/V: 8 V/V
隔離類型: Optic
工作電源電流: 15.5 mA
產(chǎn)品類型: Optically Isolated Amplifiers
工廠包裝數(shù)量: 1000
子類別: Optocouplers
單位重量: 1.124 g
這款SIP模塊當(dāng)中包含了針對大電流優(yōu)化的電源連接,因此可最大程度地降低電源模塊與負(fù)載之間的電阻損耗。其高效率和優(yōu)化的散熱設(shè)計提供了最小的功率降額,同時為更苛刻的應(yīng)用,BMR474有帶散熱器的型號可供選擇。
穩(wěn)壓器以小型的SIP封裝,尺寸33mm×8.6mm×19mm(1.3in×0.33in×0.75in),占板面積僅2.84cm2。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
AC7t1500 FPGA芯片為高帶寬應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,它包括業(yè)界首個雙向帶寬容量超過20 Tbps的二維片上網(wǎng)絡(luò)(2D NoC),以及112 Gbps SerDes、PCIe Gen5、400G以太網(wǎng)和外部存儲器帶寬為4 Tbps的GDDR6接口.
Speedster7t FPGA由Achronix的工具套件提供支持,該套件包括Synplify Pro綜合工具以及ACE布局布線和時序工具。
這些經(jīng)過行業(yè)驗證的設(shè)計工具現(xiàn)已可供客戶使用來評估和設(shè)計Speedster7t FPGA器件。
制造商: Broadcom Limited
產(chǎn)品種類: 光隔離放大器
RoHS: 詳細(xì)信息
輸出類型: Analog to Digital Converter - ADC
通道數(shù)量: 1 Channel
絕緣電壓: 3750 Vrms
帶寬: 100 kHz
CMRR - 共模抑制比: 76.1 dB
Vos - 輸入偏置電壓 : 300 uV
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 4.5 V
封裝 / 箱體: DIP-8
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: Through Hole
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
放大器類型: Isolation
產(chǎn)品: Optically Isolated Amplifiers
商標(biāo): Broadcom / Avago
電流傳遞比: -
增益V/V: 8 V/V
隔離類型: Optic
工作電源電流: 15.5 mA
產(chǎn)品類型: Optically Isolated Amplifiers
工廠包裝數(shù)量: 1000
子類別: Optocouplers
單位重量: 1.124 g
這款SIP模塊當(dāng)中包含了針對大電流優(yōu)化的電源連接,因此可最大程度地降低電源模塊與負(fù)載之間的電阻損耗。其高效率和優(yōu)化的散熱設(shè)計提供了最小的功率降額,同時為更苛刻的應(yīng)用,BMR474有帶散熱器的型號可供選擇。
穩(wěn)壓器以小型的SIP封裝,尺寸33mm×8.6mm×19mm(1.3in×0.33in×0.75in),占板面積僅2.84cm2。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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