HAL3970有8印腳SOIC8 SMD封裝經(jīng)GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM)
發(fā)布時間:2021/8/6 23:45:12 訪問次數(shù):837
在這些應(yīng)用中,傳統(tǒng)傳感器由于尺寸和功率問題或僅僅因為使用經(jīng)濟性而無法使用!癳CO2”解決方案由于性能不佳而無法使用。
在需要控制通風(fēng)(DCV)的應(yīng)用中,TCE-11101 通過精確地測量二氧化碳水平來精確地指示房間或給定空間中二氧化碳的占有率,可以執(zhí)行暖通空調(diào)系統(tǒng)的顆?刂屁C這些信息可以用于優(yōu)化智能建筑或智能家居的暖通空調(diào)能耗。
HAL3970有8印腳SOIC8 SMD封裝。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 串行器/解串器 - Serdes
RoHS: 詳細信息
類型: Deserializer
數(shù)據(jù)速率: 1.87 Gb/s
輸入類型: LVCMOS
輸出類型: LVCMOS
輸入端數(shù)量: 2 Input
輸出端數(shù)量: 12 Output
工作電源電壓: 1.8 V, 3.3 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-48
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
產(chǎn)品: Deserializers
系列: DS90UB934-Q1
商標(biāo): Texas Instruments
濕度敏感性: Yes
工作電源電流: 270 mA
產(chǎn)品類型: Serializers & Deserializers - Serdes
工廠包裝數(shù)量: 250
子類別: Interface ICs
電源電壓-最大: 3.6 V
電源電壓-最小: 1.71 V
單位重量: 120.300 mg

B-L462E-CELL1探索套件整合了開發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的關(guān)鍵的軟硬件模塊.
經(jīng)GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM),有助于快速開發(fā)注重能效的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,其可通過LTE-Cat M和NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)連接互聯(lián)網(wǎng),是嵌入式開發(fā)者和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)燒友的理想選擇,并且售價也在OEM和大眾市場客戶的承受范圍內(nèi)。
該套件開發(fā)板集成一個村田公司[1]開發(fā)的尺寸極小的多合一蜂窩通信模塊。

在這些應(yīng)用中,傳統(tǒng)傳感器由于尺寸和功率問題或僅僅因為使用經(jīng)濟性而無法使用!癳CO2”解決方案由于性能不佳而無法使用。
在需要控制通風(fēng)(DCV)的應(yīng)用中,TCE-11101 通過精確地測量二氧化碳水平來精確地指示房間或給定空間中二氧化碳的占有率,可以執(zhí)行暖通空調(diào)系統(tǒng)的顆?刂屁C這些信息可以用于優(yōu)化智能建筑或智能家居的暖通空調(diào)能耗。
HAL3970有8印腳SOIC8 SMD封裝。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 串行器/解串器 - Serdes
RoHS: 詳細信息
類型: Deserializer
數(shù)據(jù)速率: 1.87 Gb/s
輸入類型: LVCMOS
輸出類型: LVCMOS
輸入端數(shù)量: 2 Input
輸出端數(shù)量: 12 Output
工作電源電壓: 1.8 V, 3.3 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-48
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
產(chǎn)品: Deserializers
系列: DS90UB934-Q1
商標(biāo): Texas Instruments
濕度敏感性: Yes
工作電源電流: 270 mA
產(chǎn)品類型: Serializers & Deserializers - Serdes
工廠包裝數(shù)量: 250
子類別: Interface ICs
電源電壓-最大: 3.6 V
電源電壓-最小: 1.71 V
單位重量: 120.300 mg

B-L462E-CELL1探索套件整合了開發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的關(guān)鍵的軟硬件模塊.
經(jīng)GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM),有助于快速開發(fā)注重能效的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,其可通過LTE-Cat M和NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)連接互聯(lián)網(wǎng),是嵌入式開發(fā)者和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)燒友的理想選擇,并且售價也在OEM和大眾市場客戶的承受范圍內(nèi)。
該套件開發(fā)板集成一個村田公司[1]開發(fā)的尺寸極小的多合一蜂窩通信模塊。

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