新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工藝設(shè)計，雙核架構(gòu)，具備高主頻、大內(nèi)存、低功耗的特點。針對智能穿戴產(chǎn)品在功耗、響應(yīng)速度、語音識別及操作系統(tǒng)適配的產(chǎn)品需求上，瑞芯微RK2108D方案實現(xiàn)了顯著有效的技術(shù)優(yōu)化。

瑞芯微RK2108D支持自研一級待機(jī)＋深度待機(jī)「雙待機(jī)」模式，其功耗表現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。

RF片上系統(tǒng) - SoC

12,728

鋁質(zhì)電解電容器-SMD

822

多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT

119,974

記憶卡連接器

4,104

厚膜電阻器 - SMD

900

電源開關(guān) IC - 配電

1,124

專業(yè)電源管理 (PMIC)

1,630

急速增加的數(shù)據(jù)以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等特定工作負(fù)載的主流化，都要求專用加速器與通用CPU在相同的主板或機(jī)架內(nèi)協(xié)同工作，同時共享內(nèi)存空間。

CXL 2.0互連對實現(xiàn)此類緩存一致性的系統(tǒng)拓?fù)渲陵P(guān)重要。

如同我們先前投資的Annapurna Labs與Habana Labs一樣，Astera Labs正以專用解決方案的先驅(qū)姿態(tài)邁步前行。

我相信Astera Labs最新的CXL與PCIe連接解決方案，對于在云端實現(xiàn)人工智能的全部潛力至關(guān)重要。

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