模組采用芯片尖端貼裝技術(shù)。其中，圖像傳感器和光學(xué)器件置于設(shè)備的尖端（遠(yuǎn)端）。

這使得圖像質(zhì)量明顯優(yōu)于攝像頭模組位于另一端（近端）時的圖像質(zhì)量。

NanEyeM具備一個完全集成的成像模塊，由于其集成晶圓級多重光學(xué)鏡頭，該模塊可提供高質(zhì)量的圖像。

它專為近距離最佳性能而設(shè)計(jì)。鏡頭將寬視場角（FoV）和擴(kuò)展景深（DOF）相結(jié)合，減少了失真，圖像清晰準(zhǔn)確。

得益于數(shù)字LVDS串行接口，該攝像頭具備高信噪比（SNR）。因此，它能夠在不損失信號完整性或不增加噪聲的情況下通過長距離的電纜傳輸圖像。

制造商:Murata 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:10 uF 電壓額定值 DC:10 VDC 電介質(zhì):X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:0603 外殼代碼 - mm:1608 高度:0.8 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 長度:1.6 mm 封裝 / 箱體:0603 (1608 metric) 類型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:0.8 mm 商標(biāo):Murata Electronics 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量4000 子類別:Capacitors 單位重量:6.300 mg

抗輻射雙QSPI非易失性存儲器獲得最新航天級FPGA的全面支持。它們可以帶來出色的低引腳數(shù)單芯片解決方案來配置處理器和FPGA。

Xilinx Kintex® UltraScale™ XQRKU060的整個圖像可以在Dual Quad模式下在大約 0.2 秒內(nèi)加載。

ROHM已經(jīng)擁有實(shí)現(xiàn)了更窄的激光線寬的自有專利技術(shù)，有助于LiDAR支持更遠(yuǎn)的距離并實(shí)現(xiàn)更高的精度。25W高輸出功率激光二極管“RLD90QZW5”從2019年開始量產(chǎn)，在以消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域?yàn)橹鞯膽?yīng)用中越來越多地被采用。