新一代IEC 62368安規(guī)要求900瓦PS2冗余電源FSP900-50REB
發(fā)布時(shí)間:2021/8/22 16:00:59 訪問(wèn)次數(shù):397
高功率密度線路設(shè)計(jì)與熱源零件散熱難題，隆重推出同第一代機(jī)構(gòu)尺寸(相容于市面上大多數(shù)ATX機(jī)箱、PS2機(jī)箱、工業(yè)PC、機(jī)架式伺服器機(jī)箱與3U機(jī)箱)并符合新一代IEC 62368安規(guī)要求的900瓦PS2冗余電源FSP900-50REB.
使用者可透過(guò)電源升級(jí)，將主機(jī)升級(jí)成邊緣運(yùn)算或是工作站等級(jí)的伺服器。FSP900-50REB產(chǎn)品具有多項(xiàng)特色。
FSP900-50REB是伺服器電源升級(jí)的理想方案。
制造商:TE Connectivity產(chǎn)品種類:集管和線殼RoHS: 產(chǎn)品:Contacts類型:-位置數(shù)量:-節(jié)距:-排數(shù):-行距:-安裝風(fēng)格:-端接類型:Crimp安裝角:-觸點(diǎn)電鍍:Tin配合柱長(zhǎng)度:-端接柱長(zhǎng)度:-系列:商標(biāo)名:線規(guī):26 AWG to 22 AWG最小工作溫度:- 65 C最大工作溫度:+ 105 C封裝:Reel電流額定值:3 A外殼材料:-電壓額定值:250 VAC商標(biāo):TE Connectivity觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze外殼顏色:-膠殼接口類型:-閉鎖類型:-產(chǎn)品類型:Headers & Wire Housings7000子類別:Headers & Wire Housings單位重量:191 mg
預(yù)測(cè)性維護(hù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、人工智能、數(shù)字技術(shù)、轉(zhuǎn)型、機(jī)器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，這些都是工業(yè)4.0和智能制造的專有名詞和工具.
在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的工業(yè)世界里，預(yù)測(cè)性維護(hù)不再是一個(gè)多余的東西，它已經(jīng)成為車間的必需品!
傳統(tǒng)的預(yù)測(cè)性維護(hù)有很多局限性。然而，無(wú)線技術(shù)、云技術(shù)和人工智能技術(shù)的進(jìn)步正在改變過(guò)去預(yù)測(cè)性維護(hù)的方式.各公司都在利用這些技術(shù)，以合理的成本提供終端到終端、易于安裝的預(yù)測(cè)性維護(hù)產(chǎn)品和解決方案。
該方案可最多省去5個(gè)擴(kuò)展器和開(kāi)關(guān)IC，大大降低連接成本和軟件開(kāi)發(fā)復(fù)雜度。
(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
高功率密度線路設(shè)計(jì)與熱源零件散熱難題，隆重推出同第一代機(jī)構(gòu)尺寸(相容于市面上大多數(shù)ATX機(jī)箱、PS2機(jī)箱、工業(yè)PC、機(jī)架式伺服器機(jī)箱與3U機(jī)箱)并符合新一代IEC 62368安規(guī)要求的900瓦PS2冗余電源FSP900-50REB.
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FSP900-50REB是伺服器電源升級(jí)的理想方案。
制造商:TE Connectivity產(chǎn)品種類:集管和線殼RoHS: 產(chǎn)品:Contacts類型:-位置數(shù)量:-節(jié)距:-排數(shù):-行距:-安裝風(fēng)格:-端接類型:Crimp安裝角:-觸點(diǎn)電鍍:Tin配合柱長(zhǎng)度:-端接柱長(zhǎng)度:-系列:商標(biāo)名:線規(guī):26 AWG to 22 AWG最小工作溫度:- 65 C最大工作溫度:+ 105 C封裝:Reel電流額定值:3 A外殼材料:-電壓額定值:250 VAC商標(biāo):TE Connectivity觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze外殼顏色:-膠殼接口類型:-閉鎖類型:-產(chǎn)品類型:Headers & Wire Housings7000子類別:Headers & Wire Housings單位重量:191 mg
預(yù)測(cè)性維護(hù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、人工智能、數(shù)字技術(shù)、轉(zhuǎn)型、機(jī)器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，這些都是工業(yè)4.0和智能制造的專有名詞和工具.
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該方案可最多省去5個(gè)擴(kuò)展器和開(kāi)關(guān)IC，大大降低連接成本和軟件開(kāi)發(fā)復(fù)雜度。
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