信號生成和分析以應對特定應用微調(diào)輸出頻率的測試驗證
發(fā)布時間:2021/9/28 19:24:55 訪問次數(shù):107
Sense ME(其中“ME”代表“運動(Motion)”和“環(huán)境(Environment)”)只是全新Nicla系列中第一款產(chǎn)品。該系列中的所有型號均在50歐姆負載下運行,并包含一個機械可調(diào)諧螺釘,以應對特定應用微調(diào)輸出頻率。
Nicla Sense ME在許多方面都達到了兩個領(lǐng)域的頂級水準。它將低功耗傳感器節(jié)點與可在邊緣實現(xiàn)人工智能和機器學習的高性能“大腦”相結(jié)合。
它既具備Arduino部署快速、配置簡便的特點,也擁有Bosch Sensortec最先進的傳感器組合。

制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:MOSFET 技術(shù):Si 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-247-3 晶體管極性:N-Channel 通道數(shù)量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:900 V Id-連續(xù)漏極電流:15 A Rds On-漏源導通電阻:550 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 30 V, + 30 V Vgs th-柵源極閾值電壓:3 V Qg-柵極電荷:190 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:350 W 通道模式:Enhancement 封裝:Tube 商標:STMicroelectronics 配置:Single 下降時間:35 ns 高度:20.15 mm 長度:15.75 mm 產(chǎn)品類型:MOSFET 上升時間:27 ns 工廠包裝數(shù)量600 子類別:MOSFETs 晶體管類型:1 N-Channel 類型:MOSFET 典型關(guān)閉延遲時間:135 ns 典型接通延遲時間:42 ns 寬度:5.15 mm 單位重量:6 g
信號生成和分析也可用于連接其他 Cadence 產(chǎn)品,如用于射頻集成電路 (RFIC) 和射頻模塊的 Cadence Microwave Office® 電路設(shè)計軟件或 Cadence Virtuoso® 射頻方案。
連接EDA 設(shè)計仿真與測試和測量可以幫助我們的客戶一次取得設(shè)計成功,縮短上市時間。
客戶在開發(fā)射頻前端通信IC和系統(tǒng)時需要獲得最新的通信標準。
我們兩公司的聯(lián)合解決方案可以幫助我們共同的客戶在整個設(shè)計階段準確分析符合標準的信號,包括最后的測試驗證。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
Sense ME(其中“ME”代表“運動(Motion)”和“環(huán)境(Environment)”)只是全新Nicla系列中第一款產(chǎn)品。該系列中的所有型號均在50歐姆負載下運行,并包含一個機械可調(diào)諧螺釘,以應對特定應用微調(diào)輸出頻率。
Nicla Sense ME在許多方面都達到了兩個領(lǐng)域的頂級水準。它將低功耗傳感器節(jié)點與可在邊緣實現(xiàn)人工智能和機器學習的高性能“大腦”相結(jié)合。
它既具備Arduino部署快速、配置簡便的特點,也擁有Bosch Sensortec最先進的傳感器組合。

制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:MOSFET 技術(shù):Si 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-247-3 晶體管極性:N-Channel 通道數(shù)量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:900 V Id-連續(xù)漏極電流:15 A Rds On-漏源導通電阻:550 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 30 V, + 30 V Vgs th-柵源極閾值電壓:3 V Qg-柵極電荷:190 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:350 W 通道模式:Enhancement 封裝:Tube 商標:STMicroelectronics 配置:Single 下降時間:35 ns 高度:20.15 mm 長度:15.75 mm 產(chǎn)品類型:MOSFET 上升時間:27 ns 工廠包裝數(shù)量600 子類別:MOSFETs 晶體管類型:1 N-Channel 類型:MOSFET 典型關(guān)閉延遲時間:135 ns 典型接通延遲時間:42 ns 寬度:5.15 mm 單位重量:6 g
信號生成和分析也可用于連接其他 Cadence 產(chǎn)品,如用于射頻集成電路 (RFIC) 和射頻模塊的 Cadence Microwave Office® 電路設(shè)計軟件或 Cadence Virtuoso® 射頻方案。
連接EDA 設(shè)計仿真與測試和測量可以幫助我們的客戶一次取得設(shè)計成功,縮短上市時間。
客戶在開發(fā)射頻前端通信IC和系統(tǒng)時需要獲得最新的通信標準。
我們兩公司的聯(lián)合解決方案可以幫助我們共同的客戶在整個設(shè)計階段準確分析符合標準的信號,包括最后的測試驗證。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點擊
- 反激拓撲ACF(Active-Clamp F
- 汽車電源管理系統(tǒng)(BMS)開發(fā)商提供最高安全
- Azure RTOS高集成度工業(yè)品質(zhì)中間件組
- 級聯(lián)兩級LNA和開關(guān)提供低噪音1.05dB和
- 核磁共振成像Opal規(guī)范和指紋實現(xiàn)最高級別的
- 自動帶閉環(huán)控制無需使用MCU使你的系統(tǒng)更加簡
- 低速電子傳感器和串行通信進行多通道精確波形測
- 零電壓開關(guān)式開關(guān)電容轉(zhuǎn)換器(ZSC)技術(shù)有效
- 傳統(tǒng)回流焊焊接曲線溫度最高260℃保持整體線
- 自動駕駛汽車ADAS和AD架構(gòu)對性能安全性及