BM1390GLV內(nèi)置自有溫度校準功能以更少能源獲得更高生產(chǎn)效率
發(fā)布時間:2021/9/30 13:23:55 訪問次數(shù):283
BM1390GLV融合了ROHM多年來積累的MEMS、控制電路技術和自有的防水技術，用與以往產(chǎn)品相同的小型封裝（2.0mm×2.0mm×1.0mm）實現(xiàn)達到IPX8等級的防水性能。
新產(chǎn)品采用先進的結(jié)構(gòu)——通過用特殊的凝膠來保護IC內(nèi)部，使其可以安裝在要求防水性能的白色家電和工業(yè)設備等應用中。
BM1390GLV內(nèi)置自有的溫度校準功能，并采用陶瓷作為封裝材質(zhì)，實現(xiàn)了出色的溫度特性和抗應力能力。即使在受溫度變化和應力影響較大的環(huán)境中，也可以進行高精度的氣壓檢測。
ICT提供免費下載，可為設計人員節(jié)省大約3到6個月的新設計開發(fā)時間。
包括公共汽車、火車、電車和農(nóng)業(yè)運輸在內(nèi)的所有車輛電氣化的社會趨勢取決于創(chuàng)新的電力電子解決方案，從而以更少的能源獲得更高的生產(chǎn)效率。
Microchip的2ASC-12A2HP柵極驅(qū)動器與公司最新發(fā)布的智能配置工具（ICT）兼容。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
BM1390GLV融合了ROHM多年來積累的MEMS、控制電路技術和自有的防水技術，用與以往產(chǎn)品相同的小型封裝（2.0mm×2.0mm×1.0mm）實現(xiàn)達到I8等級的防水性能。
新產(chǎn)品采用先進的結(jié)構(gòu)——通過用特殊的凝膠來保護IC內(nèi)部，使其可以安裝在要求防水性能的白色家電和工業(yè)設備等應用中。
BM1390GLV內(nèi)置自有的溫度校準功能，并采用陶瓷作為封裝材質(zhì)，實現(xiàn)了出色的溫度特性和抗應力能力。即使在受溫度變化和應力影響較大的環(huán)境中，也可以進行高精度的氣壓檢測。
ICT提供免費下載，可為設計人員節(jié)省大約3到6個月的新設計開發(fā)時間。
包括公共汽車、火車、電車和農(nóng)業(yè)運輸在內(nèi)的所有車輛電氣化的社會趨勢取決于創(chuàng)新的電力電子解決方案，從而以更少的能源獲得更高的生產(chǎn)效率。
Microchip的2ASC-12A2HP柵極驅(qū)動器與公司最新發(fā)布的智能配置工具（ICT）兼容。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
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