濾波器和分立元件所需元件封裝在HVQFN半導(dǎo)體封裝內(nèi)
發(fā)布時(shí)間:2021/10/2 18:21:13 訪問(wèn)次數(shù):93
為了實(shí)現(xiàn)各種汽車(chē)控制功能的電氣化、自動(dòng)駕駛、信息通信等目的,最近ECU*的安裝需求有所增加。
用于電源電路的小型電感器有助于節(jié)省安裝基板的空間,而ADAS性能的快速進(jìn)步也增加了系統(tǒng)架構(gòu)中通常使用的元件數(shù)量。
電感器除了擁有緊湊的2.0 mm(長(zhǎng))x1.25 mm(寬)尺寸,電感器芯材還采用了TDK獨(dú)有的金屬磁性材料。該薄膜電感器支持從-55°C~+150°C的廣泛工作溫度范圍,達(dá)到行業(yè)最高水平。
此外,它還具有抗機(jī)械應(yīng)力(如樹(shù)脂電極結(jié)構(gòu)引起的振動(dòng)和沖擊)的魯棒性特點(diǎn)。
產(chǎn)品種類(lèi): 音頻 DSP
RoHS: 詳細(xì)信息
系列: ADAU1463
產(chǎn)品: Audio DSPs
工作電源電壓: 1.2 V
工作電源電流: 233 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: LFCSP-88
資格: AEC-Q100
封裝: Reel
分辨率: 10 bit
類(lèi)型: SigmaDSP Digital Audio Processor
商標(biāo): Analog Devices
接口類(lèi)型: SPI
通道數(shù)量: 48 Channel
開(kāi)發(fā)套件: EVAL-ADAU1467Z
最大時(shí)鐘頻率: 294.912 MHz
產(chǎn)品類(lèi)型: Audio DSPs
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類(lèi)別: Audio ICs
電源電壓-最大: 1.26 V
電源電壓-最小: 1.14 V
雙輸出,由SELB引腳選擇,
四個(gè)獨(dú)立通道,增益200的200mA寫(xiě)通道,增益100的100mA低噪音讀通道,兩個(gè)增益100的100mA寫(xiě)通道.
BGB202在超小型封裝內(nèi)集成了藍(lán)牙無(wú)線技術(shù)功能(無(wú)線電,基帶,ROM,濾波器和其它分立元件)所需的所有元件,封裝在HVQFN半導(dǎo)體封裝內(nèi),其尺寸僅為7x8mm.BGB202極大地降低了所需要的外接元器件數(shù)量,加快設(shè)計(jì)周期,降低風(fēng)險(xiǎn),簡(jiǎn)化制造和降低BOM的成本.
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
為了實(shí)現(xiàn)各種汽車(chē)控制功能的電氣化、自動(dòng)駕駛、信息通信等目的,最近ECU*的安裝需求有所增加。
用于電源電路的小型電感器有助于節(jié)省安裝基板的空間,而ADAS性能的快速進(jìn)步也增加了系統(tǒng)架構(gòu)中通常使用的元件數(shù)量。
電感器除了擁有緊湊的2.0 mm(長(zhǎng))x1.25 mm(寬)尺寸,電感器芯材還采用了TDK獨(dú)有的金屬磁性材料。該薄膜電感器支持從-55°C~+150°C的廣泛工作溫度范圍,達(dá)到行業(yè)最高水平。
此外,它還具有抗機(jī)械應(yīng)力(如樹(shù)脂電極結(jié)構(gòu)引起的振動(dòng)和沖擊)的魯棒性特點(diǎn)。
產(chǎn)品種類(lèi): 音頻 DSP
RoHS: 詳細(xì)信息
系列: ADAU1463
產(chǎn)品: Audio DSPs
工作電源電壓: 1.2 V
工作電源電流: 233 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: LFCSP-88
資格: AEC-Q100
封裝: Reel
分辨率: 10 bit
類(lèi)型: SigmaDSP Digital Audio Processor
商標(biāo): Analog Devices
接口類(lèi)型: SPI
通道數(shù)量: 48 Channel
開(kāi)發(fā)套件: EVAL-ADAU1467Z
最大時(shí)鐘頻率: 294.912 MHz
產(chǎn)品類(lèi)型: Audio DSPs
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類(lèi)別: Audio ICs
電源電壓-最大: 1.26 V
電源電壓-最小: 1.14 V
雙輸出,由SELB引腳選擇,
四個(gè)獨(dú)立通道,增益200的200mA寫(xiě)通道,增益100的100mA低噪音讀通道,兩個(gè)增益100的100mA寫(xiě)通道.
BGB202在超小型封裝內(nèi)集成了藍(lán)牙無(wú)線技術(shù)功能(無(wú)線電,基帶,ROM,濾波器和其它分立元件)所需的所有元件,封裝在HVQFN半導(dǎo)體封裝內(nèi),其尺寸僅為7x8mm.BGB202極大地降低了所需要的外接元器件數(shù)量,加快設(shè)計(jì)周期,降低風(fēng)險(xiǎn),簡(jiǎn)化制造和降低BOM的成本.
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