集成了PLL和VCO的產(chǎn)品將支持其它移動手機標準的要求
發(fā)布時間:2021/10/23 17:47:51 訪問次數(shù):116
PXA260處理器有200MHz,300MHz,400MHz工作頻率,比公司以前的獨立處理器(17x17x1.75mm)小了接近53%(13x13x1.4mm)。PXA263的工作頻率有200MHz,300MHz 和400MHz型號,堆棧了32位32MB Intel StrataFlash存儲器,帶有Xscale處理器,比通常產(chǎn)品節(jié)省空間72%。
現(xiàn)在可提供樣品。批量生產(chǎn)在2003年第二季度。10K量時200MHz PXA263的單價為$42.35,200MHz PXA260的單價為$22.85。
Intel還推出新處理器PXA255,替代前一代PXA250產(chǎn)品。
制造商:onsemi 產(chǎn)品種類:雙極晶體管 - 雙極結(jié)型晶體管(BJT) 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-92-3 Kinked Lead 晶體管極性:PNP 配置:Single 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:40 V 集電極—基極電壓 VCBO:40 V 發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO:- 5 V 最大直流電集電極電流:0.2 A Pd-功率耗散:625 mW 增益帶寬產(chǎn)品fT:250 MHz 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Ammo Pack 商標:onsemi / Fairchild 直流電流增益 hFE 最大值:300 高度:4.7 mm 長度:4.7 mm 產(chǎn)品類型:BJTs - Bipolar Transistors 工廠包裝數(shù)量2000 子類別:Transistors 技術(shù):Si 寬度:3.93 mm 單位重量:240 mg
National 公司也準備在下個月推出第五代系列產(chǎn)品,用于PDC手持機的集成了雙頻帶PLL和VCO的產(chǎn)品。另外一種集成了PLL和VCO的產(chǎn)品將支持其它移動手機標準的要求。
所有的LMX25xx器件在1.6GHz偏移1.25MHz時提供低相位噪音-138dBc/Hz,1GHz偏移900kHz時為-139dBc/Hz。其它的主要性能有快速鎖住時間600ms,低毛刺,工作電壓2.7-3.3V。所有系列產(chǎn)品封在28引腳LLP封裝,尺寸為5x5x0.75mm。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
A260處理器有200MHz,300MHz,400MHz工作頻率,比公司以前的獨立處理器(17x17x1.75mm)小了接近53%(13x13x1.4mm)。A263的工作頻率有200MHz,300MHz 和400MHz型號,堆棧了32位32MB Intel StrataFlash存儲器,帶有Xscale處理器,比通常產(chǎn)品節(jié)省空間72%。
現(xiàn)在可提供樣品。批量生產(chǎn)在2003年第二季度。10K量時200MHz A263的單價為$42.35,200MHz A260的單價為$22.85。
Intel還推出新處理器A255,替代前一代A250產(chǎn)品。
制造商:onsemi 產(chǎn)品種類:雙極晶體管 - 雙極結(jié)型晶體管(BJT) 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-92-3 Kinked Lead 晶體管極性:PNP 配置:Single 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:40 V 集電極—基極電壓 VCBO:40 V 發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO:- 5 V 最大直流電集電極電流:0.2 A Pd-功率耗散:625 mW 增益帶寬產(chǎn)品fT:250 MHz 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Ammo Pack 商標:onsemi / Fairchild 直流電流增益 hFE 最大值:300 高度:4.7 mm 長度:4.7 mm 產(chǎn)品類型:BJTs - Bipolar Transistors 工廠包裝數(shù)量2000 子類別:Transistors 技術(shù):Si 寬度:3.93 mm 單位重量:240 mg
National 公司也準備在下個月推出第五代系列產(chǎn)品,用于PDC手持機的集成了雙頻帶PLL和VCO的產(chǎn)品。另外一種集成了PLL和VCO的產(chǎn)品將支持其它移動手機標準的要求。
所有的LMX25xx器件在1.6GHz偏移1.25MHz時提供低相位噪音-138dBc/Hz,1GHz偏移900kHz時為-139dBc/Hz。其它的主要性能有快速鎖住時間600ms,低毛刺,工作電壓2.7-3.3V。所有系列產(chǎn)品封在28引腳LLP封裝,尺寸為5x5x0.75mm。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點擊
- SC400AI與SC401AI滿阱電子大幅提
- 高精度ADC 1024倍增益放大的超低噪聲P
- Motorola計算機部門提議和倡導(dǎo)CSMB
- 芯片內(nèi)置過壓保護和熱關(guān)斷保護外部有時鐘同步和
- I/V回讀功能驅(qū)動器可以通過反饋系統(tǒng)自動調(diào)整
- 集成了CAN物理層接口電壓調(diào)整器和其它電源功
- 片上鎖相環(huán)(PLL)從低速(106.25 M
- PW1231雙輸入端延長運行時間頻率精度和穩(wěn)
- 4端口光纖通道仲裁回路集線器含一個機械可調(diào)諧
- 電源提供CV和CC操作低直流從而降低電磁散射
推薦技術(shù)資料
- EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器應(yīng)用分析
- STGWA30IH160DF2
- 集成半橋 MOSFET 驅(qū)動器
- 全新AI操作系統(tǒng)One UI
- 全新空間音頻標準—Eclipsa Audio
- RISC-V MCU+接口技術(shù)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究