BM1390GLV采用獨(dú)創(chuàng)的溫度補(bǔ)償功能和陶瓷材料封裝
發(fā)布時(shí)間:2021/11/2 20:52:39 訪問(wèn)次數(shù):213
緊湊型防水 IPX8 等級(jí)封裝擴(kuò)大了應(yīng)用范圍,BM1390GLV 利用了羅姆在MEMS、控制電路與防水技術(shù)的多種技術(shù)積累,以與傳統(tǒng)緊湊型封裝(2.0mm × 2.0mm × 1.0mm)相同的尺寸實(shí)現(xiàn) IPX8 防水性能。
專(zhuān)有結(jié)構(gòu)通過(guò)使用特殊凝膠提供內(nèi)部保護(hù),使其成為需要防水性能的工業(yè)設(shè)備和家用電器的理想選擇。
優(yōu)越的溫度特性和抗應(yīng)力能力實(shí)現(xiàn)高精度氣壓測(cè)量,BM1390GLV采用獨(dú)創(chuàng)的溫度補(bǔ)償功能和陶瓷材料封裝,以實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的溫度特性和抗應(yīng)力。
即使在受溫度變化和壓力影響的環(huán)境中,也能實(shí)現(xiàn)高精度氣壓測(cè)量。
雙通道串行ATA/RAID(0,1,0+1,JBOD),
雙通道ATA 33/66/100/133,
USB 2.08端口UHCI兼容,
先進(jìn)的功率管理功能,
包括有ACPI/OnNow,
578針BGA VT8385北橋,
539針BGA VT8237南橋.
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
緊湊型防水 I8 等級(jí)封裝擴(kuò)大了應(yīng)用范圍,BM1390GLV 利用了羅姆在MEMS、控制電路與防水技術(shù)的多種技術(shù)積累,以與傳統(tǒng)緊湊型封裝(2.0mm × 2.0mm × 1.0mm)相同的尺寸實(shí)現(xiàn) I8 防水性能。
專(zhuān)有結(jié)構(gòu)通過(guò)使用特殊凝膠提供內(nèi)部保護(hù),使其成為需要防水性能的工業(yè)設(shè)備和家用電器的理想選擇。
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即使在受溫度變化和壓力影響的環(huán)境中,也能實(shí)現(xiàn)高精度氣壓測(cè)量。
雙通道串行ATA/RAID(0,1,0+1,JBOD),
雙通道ATA 33/66/100/133,
USB 2.08端口UHCI兼容,
先進(jìn)的功率管理功能,
包括有ACPI/OnNow,
578針BGA VT8385北橋,
539針BGA VT8237南橋.
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